隨著AI搭載終端應用催生AI PC、AI手機等科技產品迅速崛起，須有更大的記憶體容量、更高的效能、更快的資料存取速度，因此全球記憶體3大巨頭三星、SK海力士、美光為順應全球AI需求強勁成長，加快腳步轉入高頻寬記憶體（HBM）技術，並致力於新一代DDR5記憶體規格發展商機。包含台積電（2330）為增添AI、HPC商機，也跨入記憶體產業，與工研院合作開發SOTMRAM陣列晶片，為新世代記憶體技術帶來重大突破，證明記憶體不再只是景氣循環產業，而是成為推動AI發展的關鍵力量。本文以HBM為主軸，說明AI如何帶旺記憶體產業。
全球記憶體3大巨頭
持續搶攻HBM市場
HBM全名為High Bandwidth Memory，採用先進封裝的技術將DRAM（動態隨機存取記憶體）透過3D堆疊方式組合，就像堆積木，堆的層數愈多，能加大頻寬、加快數據運送速度及創造更大的儲存容量，大約堆疊4到12層，而每一層的DRAM都透過TSV矽穿孔通過下一層DRAM，讓訊號暢通，提高傳輸的效能，降低功耗。HBM技術發展已到第5代，包括第1代HBM、第2代HBM2、第3代HBM2e、第4代HBM3和第5代HBM3e，今年HBM3將成為市場主流，至於第6代的HBM4記憶體技術，記憶體3大巨頭相互競爭，包含第7代HBM4e的記憶體技術，則傳出SK海力士力拼2026年量產。