隨著人工智慧（AI）的迅速發展與算力需求的持續攀升，如何有效降低能耗也成為產業中的重要課題。矽光子技術憑藉結合電子與光子的特點，具備高頻寬、低功耗、短傳輸距離及節省成本等優勢，成為突破AI運算瓶頸，以及解決能耗問題的關鍵技術，可望在高速資料中心、AI運算、5G與6G通訊、自動駕駛、感測技術和醫療影像等高科技應用中，扮演至關重要的角色。
2023年半導體展中，台積電（2330）分享矽光子技術的最新進展，並傳出與輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）等大客戶合作開發相關技術新品。2024年北美技術論壇上，台積電首次透露，計畫在2025年完成一種名為COUPE（緊湊型通用光子引擎）的技術驗證，接著計畫在2026年將這項技術與CoWoS封裝技術整合，形成共同封裝光學元件（CPO），這樣可以將光連結直接整合到封裝中。
台積電、日月光領軍
組成矽光子產業聯盟
到了2024年國際半導體展，由國際半導體產業協會（SEMI）號召，台積電及日月光投控（3711，簡稱日月光）擔任聯盟倡議人，領軍超過30家廠商，共同組成「SEMI矽光子產業聯盟」。該聯盟整合半導體中的IC設計、設備、材料公司及面板、系統組裝、光電、光通訊等領域，結合各方專業技術，推動產業協作與資源共享，致力於建構台灣矽光子生態圈，矽光子技術已成為半導體產業發展的關鍵力量。