生成式AI的迅速發展，對高效能晶片的需求持續增長。為了滿足這些需求，半導體製程不斷追求更小的節點與更高的封裝密度。
然而，當製程進入奈米級別時，「摩爾定律」（編按：指積體電路上可容納的電晶體數目，每隔約2年便會增加1倍）的物理極限逐漸顯現，在晶圓平面上繼續縮小製程變得愈加困難，面臨技術與成本的雙重挑戰。因此，朝向垂直堆疊的先進封裝技術被視為延續摩爾定律的關鍵突破點。台積電（2330）、英特爾（Intel）和三星（Samsung）等國際大廠皆積極開發更先進的封裝技術，競爭態勢明顯。
就以台積電來說，在2020年發布3DFabric技術，這是一個包括3D矽堆疊和先進封裝的技術系列和服務。3DFabric由前端和後端技術組成，分別包含前端的TSMC-SoIC（整合式晶片系統）、後端的CoWoS和InFO系列封裝技術。
不僅如此，隨著AI應用擴展，加速矽光子和共同封裝光學元件（CPO）的發展，同時也推動國際大廠對「面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）」和玻璃基板技術的研發進程，台積電董事長魏哲家就在2024年7月的法說會透露，台積電已成立FOPLP研發團隊及生產線，預期3年技術可成熟，尤其台積電宣布買下群創（3481）的5.5代廠，更加吸引市場對於FOPLP技術的關注，並因這樣的技術促進，將玻璃基板納入未來產品設備及材料的革新。