台股9月下旬彈回季線上，不過季線仍扣抵高指數區走低下引，台積電（2330）9月底大跌回測季線影響，大盤順勢技術性回測季線，進行震盪擴底走勢（詳見名詞解釋）；隨後台積電轉強上攻，大盤創2萬3,353點反彈高點，不過，受到艾司摩爾（ASML）調降2025年財測，費城半導體指數回測月線、輝達（NVIDIA）重挫影響，減弱台股攻堅氣勢，但馬上在台積電第3季財報大幅優於預期及第4季營運展望正向激勵下，台積電大漲創1,100元新高價，帶領大盤向上回補2萬3,650點下跌跳空缺口。
名詞解釋＿擴底走勢
大盤修正後觸底反彈，形成的底部型態有W底、頭肩底、三重底或多重底等，如調整的時間不足，不易消化上檔套牢賣壓，那將進行擴底走勢，即以時間換取空間的調整走勢，簡單的底部型態可能轉成較複雜的底部型態，進行擴底走勢後再攻。
大盤經過2個月中期調整，因短線大漲，季線轉上揚和月線形成黃金交叉，季線開始扣抵2萬2,871點以下低指數區，確定和月線形成黃金交叉的中期助漲架構；趨勢的轉變需要時間，然而一旦轉變了，多空趨勢將持續一段時間；上次月線和季線轉黃金交叉是去年11月20日，隨後大盤沿著上升的季線展開強勁的波段行情，一路震盪攻堅。月線和季線形成黃金交叉後，如9週KD值能上升至80以上鈍化，9月KD值能再交叉向上至80以上，則中期反彈可強化為中長期反彈行情。
目前大盤為中長期漲多調整（9月KD值高檔略交叉向下）、中期反彈格局，因9月KD值曾在80以上高檔鈍化達8個月，依強勢慣性而言，大盤拉回整理後仍會再攻2萬4,416點高點，只是時間問題；中期暫看上升的月線至2萬4,000點間震盪。建議逢回選股操作，留意台積電先進封裝相關、輝達GB200供應鏈（AI伺服器）、軸承、光通訊（CPO）、機器人（自動化）等等。