隨著5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網等新興技術的快速發展，如何透過先進製程微縮電子元件（電晶體）已成為提升晶片效能和降低功耗的關鍵技術。台積電（2330）在先進製程領域中憑藉技術領先優勢，在全球半導體產業中扮演著舉足輕重的領導地位。
自7奈米（N7）製程啟動以來，台積電展開強勢布局，不僅在技術進展上取得突破，也進一步鞏固其在全球市場的領導地位。隨後，台積電持續推進至5奈米（N5）、3奈米（N3）製程，並積極研發2奈米（N2）技術。根據台積電表示：2奈米採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，以進一步提升整體效能和降低功耗。根據規畫，N2技術預計將於2025年量產，與N3E（N3增強版本）相比，N2技術在相同功耗下的速度可提升10%～15%；在相同速度下的功耗可降低25%～30%；同時晶片密度將增加超過15%。
拉開與競爭對手差距
穩坐全球晶圓代工霸主
不僅如此，台積電在2024年4月年度北美技術論壇中，首次公布其2奈米之後的次世代先進製程技術，名為「TSMC A16」。這項技術採用「超級電軌技術」（Super Power Rail，SPR），可以提供最佳的密度和速度上的優勢，這也是業界首創的技術。