隨著輝達（NVIDIA，美股代碼：NVDA）AI伺服器GB200順利出貨，新一代GB300預計今年第3季亮相，AI伺服器產業正迎來強勁升級浪潮。同時，雲端服務商加速研發性價比更高的AI客製化晶片（ASIC），不僅降低成本展現競爭優勢，更與輝達的通用GPU相輔相成，進一步豐富AI生態系的多樣性與靈活性。
為滿足AI運算對數據傳輸效率、低訊號損耗、耐熱性與穩定性的嚴苛要求，高效數據傳輸技術成為關鍵。除了交換器晶片性能提升，高性能材料與技術規格升級也驅動供應鏈革新，資料中心傳輸規格從400G躍升至800G、甚至1.6T，水冷／液冷散熱技術加速應用，印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）及其核心基材銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）技術升級則迎來新成長動能。
M8級CCL市場規模
今年年增可望超過3倍
CCL是生產PCB的核心材料，占PCB成本約40%～60%，隨PCB複雜度與材料等級提升，比率將進一步升高。例如升級至800G時，PCB層數將從目前20～30層顯著增加至36～48層，以滿足更高密度電路布局與高速信號傳輸的需求。每層PCB均需使用CCL作為絕緣基材與導電結構的基礎，因此CCL市場需求，隨著高階PCB應用而大幅成長。
AI GPU與ASIC晶片的強勁需求，以及交換器傳輸規格升級至800G，CCL將從現行廣泛採用的M7級，進化至性能更優異的M8等級高階CCL。若未來繼續升級至1.6T以上時，也將繼續升級至M9等級CCL。M8級CCL具備更低的介電常數（Dk）與介電損耗（Df），確保超高頻環境下訊號傳輸的穩定性與低損耗。對低介電常數（Low Dk）與低熱膨脹係數（Low CTE）的上游玻纖布需求也同步升級，以維持板材訊號完整性與穩定性。