人工智慧（AI）趨勢明確，記憶體產業從去年（2024年）開始就一直是市場的焦點。隨著AI伺服器的建置需求大幅提高，對於高頻寬記憶體（HBM）的需求也持續爆發性增長，並推升報價上漲。而原先市場認為缺貨助長漲價，只會發生在HBM，但目前可以看到這波漲價一路延伸到動態隨機存取記憶體（DRAM），現在更進一步往快閃記憶體（NAND Flash）延伸，不少法人、外資紛紛以「記憶體超級循環」形容這波漲勢。鑑於愈來愈多用於生成圖片的語言模型出現在市面，以及AI開始從訓練端走向推論端擴大應用，預估這波記憶體漲勢將走得更遠！
產能排擠效應發酵
記憶體報價將上修
HBM是一種針對高性能計算（HPC）和AI應用設計的先進記憶體技術，具有更高的資料傳輸頻寬和更低的延遲特性，可謂構成圖形處理器（GPU）的重要零組件。以一顆GPU晶片來看，HBM占成本的比重可以高達50%至60%以上。故2024年以來，隨著AI基礎設施投資激增，HBM的出貨量也快速成長。以研調機構Yole Group的數據來看，2024年HBM市場規模為174億美元，2025年又跳升到340億美元，成長動能非常強勁。
以製程角度來看，HBM記憶體的生產並不容易，它採用3D堆疊技術且會運用到先進封裝，有成本高、良率低的問題，晶圓處理時間更是比第4代同步動態隨機存取記憶體（DDR4）長2倍到3倍，故隨著今年HBM記憶體需求大幅度提高，使得記憶體廠商開始將晶圓廠的產能更大量的挪移至HBM生產，並對一般型DRAM產生排擠效應。
今年6月，DRAM產能已開始明顯供不應求。三星、美光考量到HBM帶來的高價值，以及DDR5產品具有更好的利潤，陸續訂出DDR4產品停產計畫；9月後，美光更是對客戶發出通知，宣布全面暫停DRAM、NAND Flash報價，並暫停與OEM、ODM客戶洽談長約，徹底點燃市場的追價情緒。