半導體成熟製程需求未明顯復甦，處於買方市場，傳出第4季已有本土晶圓代工廠願意折讓成熟製程價格，意味原本台灣晶圓代工成熟製程價格第3季仍相對有撐的態勢「守不住了」，明年首季部分報價也可能持續修正，呈現連2季走低。

台灣晶圓代工成熟製程主要廠商為聯電（2303）、世界（5347）、力積電（6770）。針對報價情況，至昨（9月29日）截稿前，未獲得力積電回應。聯電則指出，該公司第3季價格平穩，第4季的情況要等法說會揭曉。

世界也說，第4季展望要等法說會才公布。世界先前於法說會中提到，預期本季價格競爭告一段落，第3季產能利用率持續提升到約70％或高於70％，初步看來，明年產能利用率升到70％至80％沒有問題，但能否站上8成仍看需求而定。

據悉，這波台灣晶圓代工成熟製程價格面臨「連2（季）降」，主要與成熟製程投片大宗的電源管理晶片、驅動IC市況仍不見色有關，使得晶圓代工廠報價承壓，預期部分價格將連2季呈現個位數百分比修正。值得注意的是，先前價格下滑相對激烈的陸廠這波則未明顯出現報價修正，呈現「台廠報價可以談，陸廠態度比台廠硬」的狀況。

不具名的驅動IC業者分析，考量到產能利用率，部分台灣晶圓代工廠對於價格保持彈性，第4季報價願意調降個位數百分比。反倒是對岸持續擴廠中的晶圓代工廠，並沒有妥協降價。

另一家IC設計廠提到，兩岸晶圓代工成熟製程業者價格態度這次呈現「台廠放軟、對岸比較硬」，主要是對岸廠商的產能利用率已經比之前拉升，且之前降價動作較為積極，報價與台廠有一段落差，所以不太願意再降價。

也有IC設計業者說，現在去跟多數晶圓代工廠談成熟製程價格，都是「有量就有價」。部分微控制器（MCU）業者透露，有的晶圓代工廠並沒有調降基本報價，而是在第4季給予專案價格，只要達到一定下單量以上，就給個位數百分比報價折扣。

由於市況並沒有明顯回溫，不具名的電源管理IC業者不諱言，「下半年只能用溫溫的來形容」，頂多比上半年好一些，現階段客戶每一季都都會來要求降價，基本上多少都要降價回饋，那當然只能轉頭也要求供應鏈共體時艱，其中封測廠商的身段比較柔軟，配合度高，至於晶圓代工端，則是要跟每家廠商逐一詳談。

IC設計業界目前正洽談明年首季報價，業界認為部分代工廠報價仍有機會降低，但幅度大概不會太多。
有IC設計業者說，根據估算明年需要代工的訂單量，晶圓代工廠會給予不同報價，但對台灣大廠的實際最終下單量不能與估算量差太多，至少也要達到8、9成，不然之後年度極有可能會被直接砍額度，影響甚鉅，為確保長期合作關係穩固，IC設計業者都會慎重估算後提供。

本文經授權轉載自經濟日報
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