最新爆料指出，蘋果（美股代號：AAPL）打算2025年推出自研數據機晶片，針對iPhone和iPad系列新品開發3款客製5G基帶晶片，將有不同性能和效率水準，將在3年內逐步替代現有供應商高通（美股代號：QCOM）提供的5G基帶晶元。

知名科技記者Mark Gurman上週五（編按：2024年12月6日）援引消息人士報導，蘋果正準備將其最具野心之一的專案推向市場，用自研蜂窩數據機晶片取代長期合作夥伴高通的產品。歷經超過5年研發的數據機晶片，將於明年春季首次亮相，首次應用於新一代iPhone SE，該蘋果入門級智慧手機自2022年來一直未進行更新。

此項專案命名為「Sinope」

蘋果內部把即將公佈的數據機晶片專案命名為「Sinope」，打算在未來幾代自研數據機晶元的研發中不斷推進技術進步，目標是在2027年實現數據機性能超越高通。

蘋果希望2026年的第2代數據機晶片能更接近高通的能力，Sub-6載波聚合支援6個載波，毫米波載波聚合支援8個載波，速度達6 Gbps。Ganymede預計將在2026年將進入iPhone 18系列，到2027年進入高端iPad。

到2027年，蘋果的目標是推出代號為「Prometheus」的第3代數據機晶片，憑藉性能和AI功能超越高通，還將支援下一代衛星網路。

蘋果最初打算在2021年就推出這款自研晶元，並為此投入數10億美元，在全球範圍內設立多個測試和工程實驗室。為加速專案進展，蘋果還以大約10億美元的價格收購英特爾的數據機營業部門，並花費數百萬美元招募來自其他晶圓製造商的專業工程師。

然而，在開發過程中遇到不少挑戰，像是早期原型體積過大、運作溫度過高及效能問題等。面對這些障礙，蘋果調整開發策略，進行管理層重組，並從高通聘請數10位經驗豐富的工程師加入團隊。

蘋果首款自研的5G基帶晶片性能只能實現4Gbps峰值下行速率，遠低於高通的5G基帶晶片，且目前還只是理論數據，實際性能可能要低於預期，並且不支援毫米波技術。 所以，該5G基帶晶片將會被率先用於明年推出入門級的iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad機型上。

若開發成功，將有助於蘋果大大降低採購成本

目前，高通最新的驍龍X80 5G基帶晶片及射頻系統，可提供下行鏈路10Gbps，上行鏈路3.5Gbps的峰值速率，同時支援5G毫米波以及Sub-6GHz。

專家指出，雖然蘋果首款5G基帶晶片在性能上不如高通，但可能會將其與自研的A系列處理器進行整合，使其成為一顆SoC，不再是之前那樣的獨立AP +外掛高通基帶晶片的形式，這也將使得整體的集成度更高，效能表現更好，對於蘋果備受詬病的信號差問題也將會有所改善。

另外，不用外掛基帶晶片對主機板的佔用也將更少，可以將更多的空間留給電池，提升續航表現。

更重要的是，蘋果將無需繼續向高通採購價格高昂的5G基帶晶片，這也將大大降低外部採購成本，但可能仍需要向高通支付2G／3G／4G／5G通信專利使用費。

專家還說，蘋果利用自研的M系列處理器，實現了在Mac產品線上對於英特爾處理器的全面替代，這也成為一個非常成功的案例，但自研基帶晶片能否獲得同樣的成功，以全面取代高通的基帶晶片，還有待觀察。

本文經授權轉載自「鉅亨網」，原文：自研5G基帶晶片要來了！蘋果擬三年內棄用高通 專家：能否成功仍有待觀察
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