先進封裝技術成為全球半導體發展重要方向，鈦昇（8027）證實已出貨台灣面板大廠群創（3481）、意法半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，近日傳出該公司再接獲英特爾先進封裝新產線設備訂單，已規畫今年第4季開始出貨；同時，目前也與博通（Broadcom）接觸，洽談先進封裝設備訂單，市場看好在先進封裝未來需求強勁下，可望推升鈦昇營運。

圖片來源：工商時報

群創傳拿下SpaceX的FOPLP訂單，雙方並已簽下委託設計合約，群創將積極衝刺2025年量產；同時，SpaceX本身也在馬來西亞興建自有FOPLP產線，基板尺寸達到業界最大的700mm×700mm，用於衛星射頻與電源管理晶片的共同封裝。

先進封裝技術將是未來全球半導體大廠迫切掌握的關鍵技術，相關設備供應鏈備受看好。其中，鈦昇在FOPLP設備已開始出貨，該公司證實，先前相關設備已出貨群創和意法半導體。

英特爾在新執行長陳立武接掌後，力拚營運翻身，日前傳出，英特爾與微軟簽署以18A製程生產晶片的大型代工合約。

據悉，該筆大型代工合約將是英特爾能否在先進製程領域跨出的第1炮，該公司極為重視，目前規畫建置相關先進封裝產線，而鈦昇也已接獲英特爾先進封裝新產線的設備訂單，預計今年第4季開始出貨。

此外，博通正積極研發先進封裝技術，目前已和客戶在新加坡建置先進封裝實驗線，為後續量產做準備。據悉，博通也和鈦昇針對先進封裝產線設備進行訂單並已接洽中。

關於英特爾和博通的先進封裝設備相關訂單，鈦昇僅低調表示，無法回應市場訊息。

半導體發展趨勢，無論是異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，抑或是AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對封測技術有更高要求，封測技術以及相關產業已轉變為高度技術整合與研發導向的策略核心。

本文獲「工商時報」授權轉載，原文：沾到FOPLP就發光！這家台廠傳獲英特爾訂單，博通也來敲門

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