在原材料端，矽晶圓仍是半導體製造不可替代的關鍵投入。

崇越長期代理日本信越矽晶圓，並隨台積電全球布局同步設點，涵蓋台灣、日本、中國、東南亞以及美國亞利桑那與德州。這種高度貼近晶圓廠區的營運模式，使其在先進製程擴張下，具備穩定放大的營收與獲利結構。

相較之下，中美晶則採取多元布局策略，除矽晶圓外亦切入車用、再生能源與碳化矽材料，為其成長動能提供不同於單一客戶的彈性來源。

在資本支出最直接受惠的廠務工程領域，亞翔與漢唐代表了2種不同但同樣具吸引力的商業模式。

亞翔除承接晶圓廠工程外，亦參與商辦與公共工程，能在半導體投資波動時維持一定程度的營運平衡。漢唐則高度聚焦先進製程客戶，長期深度參與台積電、聯電及國際記憶體大廠的關鍵廠務工程，隨台積電赴美、赴日擴產，其訂單能見度與毛利結構亦同步提升。

至於產業鏈的最後一哩路，封裝與測試在AI時代的重要性正快速上升。

隨著先進封裝與高頻高速運算需求增加，封測已不再是單純的成本環節，而是良率、效能與交期的關鍵保證。日月光投控以封裝為核心業務，長期承接台積電大量訂單，封裝營收占比超過8成。

京元電則以測試服務為主，近9成營收來自晶圓與產品測試，應用橫跨資料處理、通訊、車用與工業，實質反映台積電產品最終交付前的品質驗證需求。

整體而言，AI投資並非僅由台積電與NVIDIA兩家企業獨享，其所帶動的是一條自材料、設備、工程至封裝測試的完整產業鏈擴張。

對長期投資人而言，將視角由單一龍頭延伸至供應鏈，有助於在AI成長週期中提升報酬的延續性，同時分散單一公司估值波動所帶來的風險。在AI尚未進入成熟期之前，這條供應鏈仍可能持續成為全球資本支出的核心受益者。

本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。

本文獲「玩股網」授權轉載，原文：被AI擠壓的世代！被動元件－華新科、矽晶圓－環球晶報價喊漲下，市場現實面的隱憂

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