談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，讓CoWoS成為當前科技股最閃亮的代名詞。然而，半導體後段製程的先進封裝軍火庫，絕非只有單一武器。就像一家頂級餐廳，除了招牌牛肉麵外，必然還有大廚精雕細琢的私房菜——包括WMCM、InFO、CoPoS，以及近期在資本市場掀起巨浪的關鍵字：SoIC（系統整合晶片，System on Integrated Chips）。

台積電嘉義AP7廠的最新擴產藍圖已透露了明確風向：該廠區一共規劃8個階段，除了P1作為蘋果（Apple）專廠專用的WMCM基地外，P2及P3將會優先擴充SoIC產能。這意味著SoIC絕非只是實驗室裡的簡報故事，而是台積電正在大規模建置產能、準備迎接入晶片巨頭們全面導入的「現在進行式」。

傳統的半導體進步邏輯如同減肥，追求的是在平面上將電晶體線寬一路縮小。但在邁入後摩爾時代（Post-Moore's Law）的今日，物理極限已讓晶片瘦到臨界點。如果無法再在平面上硬擠，答案就是往上蓋——也就是「3D垂直堆疊」。

SoIC的核心定義，正是將同質或異質的小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）像疊積木一樣，在晶圓製程階段就進行垂直整合，最終包裝成一顆功耗更低、頻寬更高、面積更薄的系統級晶片。值得注意的是，SoIC與現行的CoWoS或InFO並非相互取代的競爭關係，而是如同台積電3D Fabric平台下的「技術組合拳」，能攜手將晶片效能推向極致。隨著超微（AMD）、蘋果及輝達（Nvidia）等科技巨頭陸續表態導入，台灣的封測龍頭與設備大廠，已悄然卡位這波3D先進封裝的全新紅利。

京元電吃AI測試大補丸

京元電是半導體測試大廠，在全球前50大半導體公司中，有將近一半使用京元電的測試服務，客戶包括英特爾、博通、超微、聯發科、輝達及英飛凌等大廠。這個名單拿出來，差不多就是半導體界的武林高手通訊錄。

從下游應用來看，京元電今年第1季營收有近34%來自資料處理，31%來自消費性電子，通訊產品近19%，車用13%。

全球前50大半導體廠中，近一半使用京元電的測試服務

資料來源：京元電法說會簡報

京元電今年第1季營收分布

資料來源：京元電法說會簡報

京元電從2024年開始，營運結構明顯轉向AI與高效能運算測試，並在2024年底成為輝達AI晶片的成品測試合作夥伴。目前重要IC測試訂單，除了輝達GPU之外，還包括亞馬遜Trainium3、Google TPU等ASIC晶片。

測試這件事情，聽起來像考試，但AI晶片的考試可不是九九乘法。晶片愈高階，功能愈複雜，測試時間愈長，客戶也愈不敢隨便找人測。如果測試出包，那可不是少寫一題，而是整張考卷可能直接報廢。

為了因應客戶需求增加，京元電今年4月上修資本支出，從原本的393.7億元提高到500億元，並創下歷史新高水準，預估京元電今年整體產能將增加3成到5成。法人預估，京元電今年AI相關占營收比重可達7成以上，全年營收挑戰年增3成到4成，EPS達9.7元，獲利可望改寫歷史新高。

志聖從PCB老本行升級半導體設備

志聖是G2C+聯盟成員之一，原本聯盟成員有志聖、均豪、均華，最近又新增東捷。這個聯盟有點像先進封裝設備界的復仇者聯盟，只是大家拿的不是盾牌跟槌子，而是烘烤、壓合、檢測跟製程設備。

志聖為G2C+聯盟成員之一

資料來源：志聖法說會簡報

志聖原本是PCB及面板設備供應商，近年跨入半導體設備，而且成果愈來愈明顯。受惠先進封裝需求強勁，志聖半導體設備占營收比重，已從2023年的17%，大幅上升到今年第1季的50%。至於在其他產品線方面，先進PCB設備占營收比重19%，傳統PCB設備占24%，剩下7%來自其他電子應用。大叔補充說明一下，志聖指的先進PCB，包括IC載板及HDI板（高密度連接板）。

大家可以看到，志聖已經不是單純做PCB、面板設備的公司，而是把老本行的製程能力，往半導體先進封裝升級。這就像老師傅原本做一般便當店的餐點，後來升級做五星級飯店的餐點。

而在台積電先進封裝供應鏈中，志聖除了是CoWoS重要設備廠，在WMCM、SoIC以及CoPoS等領域也有布局。針對SoIC，志聖提供暫時性鍵合機、真空壓膜及壓合系統，還有精密烘烤設備。至於在CoPoS方面，志聖是熱製程設備供應商，可以發揮過去在面板線累積的大尺寸處理技術，提供減少翹曲的高精度烘烤設備。

從獲利來看，受惠於CoWoS設備需求強勁，志聖今年第1季EPS達3.06元，較去年同期大增約2倍。展望今年全年，營運成長動能包括CoWoS、英特爾EMIB、美光HBM等半導體設備，以及IC載板、HDI板等先進PCB設備。法人預估志聖今年EPS為15.2元，較去年的5.5元大幅成長。