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奇鋐、健策...功耗翻倍帶動散熱商機！AI散熱雙雄哪1檔更有爆發力？
撰文者：李星佑分析師 更新時間：2026-08-06
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
AI算力快速攀升，帶動晶片與伺服器功耗突破極限，散熱技術成為AI基礎建設的關鍵。產業正從傳統風冷全面轉向液冷與封裝層級散熱，推升快拆接頭、冷板、均熱片及Stiffener需求大增。
當全球AI算力軍備競賽跨入極速擴張期，半導體與伺服器架構正面臨一場無法迴避的「物理極限大考驗」。從NVIDIA GB200/GB300一路狂奔至次世代Vera Rubin（VR200/Rubin Ultra），晶片與整櫃功耗呈現毀滅性的指數級攀升，單顆晶片TDP（熱設計功耗）輕鬆衝破1,800W甚至壓逼2,300W，整櫃機架功耗更直接跨越100kW的死亡高壓線。
AI擴張進入功耗極限，散熱革命絕不缺席
在如此殘酷的物理障礙面前，散熱早就不再是邊緣的選配零組件，而是決定龐大算力能否存活、穩定釋放的「終極物理防線與剛需門檻」。這場散熱戰場正爆發兩大結構性巨變：
1.系統層級水冷普及化：傳統風冷被迫全面退場，Liquid-to-Air / Liquid-to-Liquid 液冷架構接管主戰場，帶動快拆連通管（QD）、水冷板（Cold Plate）與分流管（Manifold）等核心組件的用量與價值量上演翻倍狂飆。
2.封裝層級散熱革命化：戰線直接下沉至晶片最底層，大尺寸高均勻度均熱片（Vapor Chamber）、剛性加強環（Stiffener）以及未來的微通道蓋板（MCL），成為高門檻、極難取代的獨家壟斷領地。
在這條長線確定性極高、容錯率極低的強者賽道中，奇鋐（3017）作為液冷系統與ASIC水冷模組的整合巨頭，與健策（3653）作為晶片封裝層級均熱片與Stiffener的絕對霸主，正是掌握這波架構升級最凶猛的兩大指標。
散熱雙龍頭決戰點深度全拆解
一、奇鋐（3017）：GB300到Vera Rubin的QD總量暴增與ASIC水冷放量
1.關鍵結構變革與數據事實
（1）短期營收步入過渡期，2H26迎來強勁爆發：雖然2Q26受到NVIDIA GB系列步入新舊交替期影響，拉貨動能短暫放緩，但伺服器營收占比已優化提升至60%～70%。研報預估2026年全年營收達2,214億元（YoY +58.2%），EPS預估高達94.66元。
（2）次世代 Vera Rubin架構產品價值量躍升：在NVIDIA Vera Rubin架構中，Compute Tray與 Switch Tray的散熱零組件產值預計較現有GB系列大幅增加40%～50%。
（3）快拆連通管（QD）需求呈現幾何級數暴增：雖然VR200 Switch Tray單層配置調整為「4+2」，單體QD使用量因設計改變而減少，但Compute Tray的需求依舊強勁（維持396顆）。整櫃 QD總需求量從GB300的180顆大幅暴增至VR200的450顆（增幅達150%），帶動整體出貨總量反向大增。
（4）ASIC液冷滲透與越南產能布局：4Q26將迎來Google TPU v8正式量產及AWS Trainium 3水冷方案小量生產。公司規劃資本支出達200億元，水冷板模組產能提升約5倍，預計2026年底前實現中國與越南產能50:50的均衡配置。
2.決戰臨界點與評價框架
（1）攻防防線：嚴格鎖定2Q26營收打底拉回後的毛利率防守表現（市場預估逐季走高至 30.9%），以及3Q26美系客戶追單與VR200/Meta ASIC水冷零組件實際扣動引信的出貨貢獻時點。
（2）評價區間：基於2026/2027年EPS預估可達94.66元與130.70元的強勁成長動能，法人圈普遍給予高度肯定的正面展望。以歷史高階伺服器供應鏈25X～30X本益比區間進行攻防對照，隨著下半年水冷零組件全面放量，市場評價（Re-rating）與長期資本成長空間依然相當遼闊。
資料來源：法人機構財務預估模型
二、健策（3653）：均熱片霸主、Stiffener設計複雜化與封裝層級散熱革命
1. 關鍵結構變革與數據事實
（1）均熱片龍頭地位穩固，進入封裝層級革命：健策在6cm*6cm以上大尺寸均熱片近乎獨家供應，單月產能達2,000萬片，良率高達95%～99%。AI晶片功耗衝破千瓦（2026年Rubin R200功耗達1,800W，2027年Rubin Ultra衝上2,300W），散熱主流由系統層級向「封裝層級」靠攏。
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