今年以來，半導體業缺晶片的情況非常嚴重，各國向台積電（2330）、聯電（2303）、世界（5347）索要晶圓廠產能，讓全球見識了台灣矽半導體供應鏈不可或缺的價值。但隨著第三代半導體時代來臨，除了深耕多年的歐、美、日垂直整合製造廠（IDM）領先卡位，中國更在十四五計畫中，訂定第三代半導體彎道超車的目標，台廠雖有第一代半導體成功經驗，資源卻極需整合，一場暗潮洶湧的技術爭霸戰正悄悄展開。
全球》歐、美深耕功率半導體，日積極購併
從發展歷程上來看，早期台灣設計人才較匱乏，且功率IC的設計技術門檻較高，產品規格多元，下游晶圓廠配合度也低，使台灣在功率半導體領域發展受限，累積的競爭與技術優勢相對較弱。反觀歐、美IDM廠，長期以來在功率半導體產業一直都有非常領先的地位，也奠定它們在第三代半導體產業中享有較佳起跑位置。
而這樣的產業背景，直接導致全球SiC供應鏈中皆由歐、美、日廠壟斷，整個產業以科銳（Cree，近期改名Wolfspeed）為領頭，市占率高達6成以上，貳陸（II-VI）、羅姆半導體（ROHM）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）跟隨其後（詳見表1），這幾家大廠基本上涵蓋全球第三代半導體9成以上市占率。