根據工研院預估，2023年全球半導體業產值將出現3.6%的負成長，但台灣半導體業卻預估能繳出6.1%的相對高成長，為什麼？最大關鍵之一，就是先進封裝！
先進封裝能撐住半導體業的成長，在於可讓晶圓廠製造的晶片，整合度更高、效能更強，進而使成本降低、利潤提高。這些特點，使得市場需求以驚人速度和幅度增加，不僅在台廠領先的全球專業封測代工（OSAT）紛紛擴產，連在推進更先進製程的晶圓製造巨擘台積電（2330）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）也都增加資本支出、積極布局先進封裝。無怪乎在挑選台灣亮點產業時，騰旭投資公司投資長程正樺第1句話就說：「先進封裝，趨勢很好。」
知識力科技執行長曲建仲（曲博）也很看好先進封裝的前景。他指出，半導體製程發展數十年至今，已面臨以下2個挑戰：
1.電晶體大小逼近物理體積極限：延續著摩爾定律持續升級，但是當半導體製程節點從16奈米、12奈米往7奈米、5奈米，進而朝3奈米、2奈米製程邁進的同時，甚至是在跨過奈米的門檻後，電晶體大小不斷地逼近物理體積極限，對於製程的投資規模及技術難度也愈來愈高。
2.晶片效能需持續提升：隨著5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等應用快速興起，推升核心運算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趨勢邁進，就必須對持續提升晶片效能，並維持晶片小體積的需求，提供解決方案。