根據國際半導體產業協會（SEMI）在2023年底公告的報告顯示，預估2023年全球晶片設備銷售額將年減6.1%至1,009億美元，為4年來首度陷入萎縮；2024年將轉為增長、銷售額預估將年增4%至1,053億美元；2025年在產能擴增、新晶圓廠興建，以及來自先進科技和解決方案的需求增加下，將呈現強勁復甦、銷售額有望超越2022年的1,074億美元，大增18%至1,240億美元，創下歷史新高紀錄。其中，在終端需求拉動下，全球晶圓廠資本支出成長，前段和後段對先進技術和解決方案的需求，將帶動半導體製造上游設備需求恢復成長，2024年會是走向復甦的轉捩點。
對此，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鄭凱安表示，設備出貨量的成長與廠商的資本支出關聯性相當高，就以建廠的支出比重來看，廠務工程支出約30%～50%，設備約50%～70%，設備占比較高，先進製程設備價格又會高於成熟製程設備。
從台積電（2330）資本支出的比率來看，顯示出先進製程的重要性。台積電在2024年1月份召開的法說會中，除公布2023年資本支出達304億5,000億美元外，同時也釋出今年資本支出約280億美元～320億美元，其中70%～80%用於先進製程、10%用於先進封裝、測試與光罩、10%～20%用於特殊製程，未來資本支出有機會維持30%年成長。
以賽亞調研（Isaiah Research）表示，由於高效能運算（HPC）、AI、智慧型手機及汽車電子化等領域的快速發展，這些技術的進步對計算能力和效率提出更高的要求，進而推動對先進製程技術與設備的需求，而台積電的資本支出主要用於購買先進的製造設備，以保持其在半導體製造領域的技術領先地位。