全球半導體市場持續成長，根據研調機構預估，2025年全球半導體市場規模年增12.7%至7,009億美元，2026年將成長至7,607億美元，2028年將突破8,000億美元，來到8,536億美元（詳見圖1）。
未來隨著人工智慧（AI）、第5代移動通信技術（5G）、自駕車、物聯網（IoT）等應用帶動電子產品升級，半導體市場勢必將持續擴增，並帶動其他次產業一同成長，投資專家指出，在次產業之中，「測試介面」即是容易被忽略、卻是不可或缺的重要角色。
3大因素推升
產業需求持續增長
「測試介面」是連接晶片與測試設備之間的關鍵橋樑，當晶片在設計完成並經過製程、封裝後，必須經過電性與功能測試，以確認產品是否符合規格、能否正常運作，而連接晶圓與測試機台之間的探針卡（Probe Card）、測試座（Test Socket）、載板（Substrate）等關鍵零組件，即是所謂的「測試介面」。
萬寶投顧執行長王榮旭及國泰證期顧問處經理蔡明翰一致認為，推升測試介面持續成長的動能，除了半導體成長趨勢之外，還有另外3大因素：
1.AI市場爆發推升晶片測試需求：根據國際市調機構的預測，全球AI市場規模將由2023年的1,360億美元，成長至2030年的8,270億美元，年複合成長率28.5%。