我們想讓你知道的是：
延續上篇討論了中美科技戰升溫對於中美兩國的發展後，我們繼續探討到台灣，近期半導體「去台化」掀起討論，中國二十大結束後，地緣政治和兩岸關係趨緊下對台灣產業將造成哪些影響。

在半導體系列的第1篇文章中，我們首先了解到整個半導體產業的供需中，主要由美國做為上游EDA、IC設計的把持者，東亞地區則做為晶圓代工和封測的主導者，並討論到半導體未來的成長以伺服器、資料中心、5G、電動車等做帶動。而第2篇，我們則聚焦在疫情衝擊供應鏈後，各國開始改變過去半導體的專業分工模式，紛紛加碼強化半導體在地化的政策補貼，並接續討論在中美科技戰升溫下，中國為求突圍美國的半導體禁令，設法在成熟製程、RISC-V和第三類半導體加緊發展。而本篇文章我們將把重點放在上述發展下，對台灣半導體產業的影響，包括台灣所擁有的優勢以及隱憂。

一、中短期影響：台灣在晶圓代工領域仍具高度重要性
在中美科技戰持續開打下，市場持續聚焦在影響台灣最大的「晶圓代工」產業，首先要探討的是中國的半導體產業轉型下，如何影響到台灣的競爭力，而我們將分別從3個面向探討中短期對台灣的影響：成熟製程、成熟製程底下的特殊製程與先進製程。成熟製程主要指的是N7以上（不含N7）的製程，應用範圍包括在高階以下手機、電視、物聯網、車用等領域，先進製程主要應用於高階手機晶片、電腦CPU、AI晶片等對運算速度有高度要求的領域。

1.「成熟製程」競爭日漸激烈，台灣暫居前茅
前篇文章有提及，在今年下半年美國晶片法案提供了527億美元補助國內的半導體製造廠擴廠後，10月初加碼針對中國半導體晶片和設備的出口禁令，這使中國在先進領域的發展卡關，為了達到科技自立自強，預計未來幾年中國將加大擴張成熟製程產能。

全球的8吋（200mm）晶廠因為是舊製程，產能增長相對較少，預計2021至2025年成長20%（CAGR 4.7%），但中國是其中擴張最積極的，增長率達66%，其次為東南亞35%、美國11%，市占率上中國占據第1的21%，其次為台灣11%和日本10%。不過，目前在未來終端應用在製程持續迭代更新下，8吋晶圓擴廠並不符成本效益，將會更多走向12吋（主要生產90奈米以下製程），掌握12吋晶圓產能市占率將會是主要戰區。

根據下圖SEMI預估，全球12吋（300mm）晶圓廠在車用半導體以及新的政府補貼推動下，產能將從2022年以接近10%的年複合成長至2025年的920萬月產能，包括台積電、格羅方德、Intel、美光、三星、德儀等SEMI追蹤的67座即將在2022年至2025年動工的12吋晶圓廠，其中中國的晶圓廠數占比在2025年提升至23%（2021年19%），台灣、韓國及日本分別下滑至21%（2021年22%）、24%（2021年25%）、12%（2021年15%），美國在晶片補貼下小幅上升至9%（2021年8%），中國在數量方面有望躍升至第1大供給，然若以「約當產能」來看，Trendforce預估至2025年台灣12吋廠占比是達到43%穩居第1，接續為中國27%和美國8%，台灣相比第2名中國仍然具有超過1倍的領先幅度。

資料來源：Semi（10月預估值）、Trendforce（8月預估值）

2.「特殊製程」有望成為台灣半導體的轉機
當然市場也會擔心未來幾年是否會因為中國快速擴張晶圓產能下，造成半導體供過於求，並衝擊到台廠？我們認為短中期並不容易，原因是中國在先進製程被卡關後，為了能夠繼續發展高階晶片，目前的解決方法是將多顆成熟製程晶片做堆疊或是重新設計電路圖，來達到單顆高階晶片的效能，而這變相地會增加成熟製程的需求，緩解供過於求的疑慮。若看到長期，則要觀察需求端是否會在AI、自駕車等新科技應用帶動產品半導體含量增加，產生更多的半導體需求。另外，「特殊製程」也可做為台灣在面對各國持續強化半導體在地製造產能時的機會點。

主流製程主要目的是要實現更小尺寸以及更高的運算能力，利用最新技術節點去做出市場區隔，例如台積電在先進製程上持有的領先優勢就是很好的例子，而特殊製程同樣是在追求更好的效率和更小的尺寸，但主要是瞄準小眾市場，利用多樣化及客製化的技術做出產品差異性，包括在矽基上混合不同材料來達到高壓高溫的汽車應用、微機電系統（MEMS）、矽光子晶片技術等，也因為專注小眾市場，產品週期相對比較長，且使用的是成熟製程，在資本投入相對更低，但技術上卻存在一定的門檻，良率要求更高，使其毛利相對更具優勢，而未來半導體應用在電動車、AI晶片、物聯網、邊緣運算等將持續增加，特殊製程的應用也將更加多元。

台積電於今年第2季法說會QA時就提到成熟製程的50%擴產是針對「特定領域應用」的製程，且最新法說會也沒有因總經環境下滑而下修這部分的資本支出，本身台積電的成熟製程中就有一半以上是特殊製程，可看出未來這部分的相關應用將有明顯爆發。