英特爾在 IEDM 2022 論壇展示最新技術藍圖，Intel 4（4奈米）製程目前已準備試產，Intel 3（3奈米）製程預計2023年下半年試產，並採用RibbonFET技術（英特爾改良的GAA環繞式閘極電晶體技術）。

另外代表英特爾2奈米製程，結合RibbonFET和 PowerVias 背面供電技術的Intel 20A，進度提前，預計於2024年上半年試產；Intel 18A（1.8奈米)製程也規畫提前於2024年下半年試產。

圖1：英特爾展示技術藍圖

圖片來源：INTEL/IEDM 2022

如果這個路線圖成真，代表英特爾的先進製程節點將於2023年下半年追趕上台積電，並在2024年上半年正式超越台積電，儘管外界對這樣的進展速度多有質疑，但英特爾重返晶圓代工路線的決心不容小覷。

三星也是積極嘗試彎道超車台積電，它在3奈米製程就率先採用GAA技術並已量產，並計畫於2023年推出第二代3奈米製程，2025年達到2奈米製程， 202 年達到1.4奈米製程。

圖2：三星率先採用GAA技術，希望能超車台積電

圖片來源：三星官網

英特爾、三星全力衝刺技術，特別是率先導入GAA技術，就是希望提前掌握這項重要技術，實現彎道超車，而台積電是選擇在2奈米階段導入GAA技術，三方誰能脫穎而出，將是先進製程消長的關鍵。

正因為如此，不論是技術、人才、設備、客戶等，美國都是台積電必須設法爭取甚至積極參與競爭的灘頭堡，如果能夠率先站穩美國，建立完整的供應鏈，吸引優秀人才加入，掌握先進設備，台積電才有機會穩固領先優勢，因此美國這個戰場，台積電是不得不去，也是一定要去。

帶著戰友重新挑戰美國夢
最後讓我們看看台積電創辦人張忠謀在亞利桑那州新廠裝機典禮這場盛宴中說了什麼：「許多人希望全球化自由貿易，但我想暫時不會捲土重來，因為地緣政治改變，昔日夢想也再度浮現。」、「可能由於我的背景（在美求學），最初就想在美國設立（設廠）。然而，我們遭遇成本問題，遭遇人才與文化問題，最終成了惡夢一場。我25年前的夢想，現在將由劉德音接著實現」。

邏輯投資（編按：作者自稱）認為25年前的台積電在美國單打獨鬥，遭遇成本問題，水土不服，人才青黃不接，最後失敗收場。而25年後的今天，台積電再度赴美追求夢想，這次帶著超過500位訓練有素的工程師，帶著最先進的製程工藝與技術經驗，並結合台灣在地已經合作多年並技術深耕的供應鏈夥伴，這次台積電的美國投資案，其實距離成功的美夢更加接近。

而我更關注這些「台積電大聯盟」的夥伴，他們也將跟著台積電一起踢進世界盃，帶著與台積電合作培育出來的技術與經驗，殺進更多區域垂直整合的半導體供應鏈，將用性價比、高品質、高服務的優勢，搶占更多市場，賺進更多美元與歐元。

「半導體去台化？」不！我認為是「全世界半導體『更台化』！」

危機就是轉機，轉機就是商機，作為台灣人以及投資人，不妨跟著台積電與張忠謀，一起追逐這場美國夢吧！

本文獲「方格子直送計畫」授權轉載，原文：市場觀察解讀｜台積電赴美非掏空，而是下一個戰場就在美國

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