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群創、友達...面板產業的華麗轉型！群創、友達、頎邦未來股價可望大爆發？
撰文者：玩股網／玩股華安 更新時間：2026-04-23
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
面板族群轉型潮，頎邦藉由矽光子封裝與LPO跨入AI光通訊領域。雖股價月內翻倍衝破百元，但須留意高檔爆量風險與融資過高之震盪。
過去被市場視為「慘業」的台灣面板族群，正迎來一場前所未有的身分大洗牌。這不再只是景氣循環的復甦，而是一場徹頭徹尾的「面板」轉型運動。
面板雙虎群創、友達的轉型
這波資金重回面板族群，看中的是他們不再只賣螢幕。
群創（3481）
利用舊有的3.5代廠華麗轉型，進軍FOPLP（扇出型面板級封裝）。這項新技術直接對準了AI晶片的先進封裝需求，讓群創從面板廠搖身一變成為半導體封裝新軍，雖然目前營收占比仍低，但成長速度快且產能呈現滿載。
友達（2409）
透過併購德國大廠BHTC，成功轉型為車用系統整合商。同時，友達更憑藉深耕多年的MicroLED技術，強勢切入矽光子（CPO）與光通訊模組領域，成為AI資料中心供應鏈的一環。
連「面板封測」也瘋狂：頎邦的垂直噴出
就在雙虎轉型的同時，市場驚覺連長期股價與面板雙虎有著密切聯繫、做DDIC（驅動IC）封測的頎邦（6147），也已經悄悄轉型。不再只是靠面板吃飯。
它積極擴張至非驅動IC領域，佈局涵蓋射頻（RF）、射頻識別（RFID）。最令市場瘋狂的，是它成功切入LPO（線性驅動可插拔光模組）技術，這正是AI資料中心高速傳輸的關鍵拼圖。
圖1：友達、群創、頎邦股價漲幅對比圖
圖片來源：玩股網
估值重塑：從52元到104.5元的神話
當市場對頎邦的認定從「面板封測廠」跳脫，轉向「AI光通訊封裝」時，那股累積已久的能量便瞬間爆發。短短一個月內，股價從52元的低檔區直接翻倍，今日最高衝上104.5元！這種垂直噴出的走勢，宣告了頎邦的故事已經翻開全新的一頁。
頎邦原本在幹嘛？DDIC封測廠的角色
你現在看這篇文章的螢幕，不管是手機、電腦還是平板，螢幕能夠點亮、顯示影像，靠的是一顆叫做DDIC（DisplayDriverIC，顯示器驅動IC）的晶片。
這顆晶片的工作，說穿了就是「翻譯官」：接收主機板傳來的訊號，把它轉換成精確的電壓，去控制螢幕上成千上萬個像素點，告訴每個點要顯示什麼顏色。但晶片設計完、晶圓廠生產完之後，還有最後一個關卡，LCD驅動IC封裝測試。這就是頎邦負責的事。
DDIC封測最特別的地方在於一個技術：金凸塊（GoldBumping）。
一般晶片可能用錫球或導線連接，但DDIC要直接壓合到玻璃基板上，所以必須在晶圓表面長出一顆顆比頭髮還細的金凸塊。為什麼用金？因為金的導電性好、化學穩定，能撐起超高密度的連接腳位，讓晶片精準把電壓送到螢幕每一個像素。
封裝完之後，還有嚴格測試。螢幕驅動晶片壞掉一個點，你的螢幕就會出現亮線、色差，所以幾百、甚至上千個引腳的電壓輸出都要一致，金凸塊的高度與平整度也不能有任何偏差。
因此過去的頎邦有2個特點：第一，黃金用量大、測試機台貴，是超級資本密集的生意；第二，景氣跟面板高度連動，電視、手機賣得好，DDIC需求旺，封測廠訂單就接不完。
也因為如此，近年來狂飆的黃金，直接讓頎邦的毛利率持續下滑，也讓頎邦的股價從2024年4月開始一路下跌到2025年底才止跌，這也是為什麼頎邦跟面板雙虎「綁在一起」的原因。
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