為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通（Qualcomm）加快晶片生產鏈移轉的進行，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，預計第2季完成認證後開始量產，包括台積電（2330）、聯電（2303）、中華精測（6510）、日月光投控（3711）、耕興（6146）、欣興（3037）等合作夥伴直接受惠。

移轉生產鏈，分散地緣政治風險

高通在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，將擴大與台灣半導體業合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因，還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。

根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興；至於超聲波指紋辨識合作夥伴，則包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。

台積電大啖3奈米、4奈米訂單

美國商務部在2022年10月公布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式，才能持續取得製造相關設備；2023年，美國更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。

在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。

據設備業者指出，高通2022年第3季就開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，第4季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第2季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。

再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

圖片來源：工商時報

本文獲「工商時報」授權轉載，原文：高通去中化加速轉單，台灣6檔受惠

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