最近，全球AI需求持續成長，AI中用到的HBM需求持續旺盛。其中美國記憶體大廠「美光」（美股代號：MU），股價持續攀升，半年來已經成長超過50%（編按：HBM為高頻寬記憶體）。
當HBM被認為未來AI中不可或缺的其中一環，3大記憶體廠都投入HBM的開發，對於韓國記憶體雙雄的對抗，美光要如何維持自己的競爭力跟提升市占率，非常重要！
個人認為美光現在在HBM上的市占率偏低，但是今年大量投資跟擴廠，投資金額跟產能不輸給韓國雙雄，未來將會看到美光在市占率上面會有顯著的提升，美光有機會在HBM上不會只當老三，將會做二望一。
那麼美光的優勢在哪邊？
首先，先來分享一下美光的歷史。美光1980年代成立於美國的愛達荷州。當時日本的記憶體非常強大，而美國的製造技術不佳，所以在80年代，許多美國記憶體公司在價格跟產能的競爭下紛紛倒閉。
當時美光受到大老闆資金支持，存活了下來，度過90年代，一直到2000年以後，隨著日本跟台灣記憶體在競爭中被韓國打趴，美光趁機併購了日本跟台灣的工廠，改成研發中心跟製造中心。因為製造轉移到亞洲，讓美光的成本下降了不少，也可以跟韓國兩強在價錢跟產能上一較高下。
這幾年美光在台灣跟日本的開發，目前在DRAM跟NAND的技術上，美光已經不再落後給韓國雙雄，基本上在同1個世代上競爭，也慢慢帶給韓國雙雄很大的壓力（編按：HBM為動態隨機存取記憶體、NAND為快閃記憶體）。
尤其在HBM上，美光的HBM3E也正式打入輝達，而三星（Samsung）卻因為封裝後過熱的問題，沒有被輝達跨過驗證，對於美光來說，首次超越三星，如果持續發生，韓國記憶體，似乎不再是領先的保證。
那麼美光未來在HBM上有什麼優勢呢？
1.HBM的銷售：
目前從美光的Q3財報中，美光的高層已經確認2024年HBM3E的產能將會全數賣掉，不僅跟輝達在H200的GPU上面已經達成合作，美光跟其他科技巨頭也有HBM3E的合作關係。
美光也確認2025產能全數被客戶鎖定，代表美光在2025年HBM的業績會更加出色，會讓市占率在近一步推升。
2.HBM的產能：
2024年，目前美光在HBM的市占率大約不到6%，海力士（SK Hynix）跟三星約占比90%左右，但是目前擴產的情形來看，美光的產能將會增加到65M，而三星跟海力士總共增加到400M左右。
代表美光在2025年市占率有機會來到15%。目前，美光將會在愛達荷州，日本跟台灣，同步提升HBM的產能，如果成真，將會讓美光擁有多地區的供應，可以應付各國客戶的需求，也會比韓國雙雄更具優勢。
3.HBM技術優勢：
先進的CoWoS封裝還是在台積電（2330）手上，如果美光HBM在台灣製造，將可以快速送到台積電進行封裝跟驗證，對於產品的修改跟調整，明顯會比韓國雙雄快速，更有效率，也因此美光才能在HBM3E中取代三星成為輝達的供應商。
此外，目前美光的良率也不輸給韓國雙雄，韓國雙雄在某些製程上似乎因為機台問題，導致良率不佳，然而美光使用不同機台，目前良率相對於韓國雙雄是比較好的。我認為對於未來HBM的製程上，或許美光的擴產不像韓國雙雄這麼多，但是良率或許會是左右最後產品銷售的關鍵。
4.未來趨勢：
目前3大廠都轉HBM的情況下，未來將會對於傳統DRAM的產能下降，如果HBM的需求很大，將會壓縮到DRR5以上的產能跟價錢，對於未來記憶體的供需，會慢慢開始反轉，反而對於記憶體在下半年，甚至是明年上半年，會有更好的表現。在這個情況下，記憶體廠也會在明年上半年開始投產DDR5以上的產能，我認為將會迎來一波景氣循環的起始點。
結論：未來會供過於求嗎？
但是要特別注意，目前市場很熱，但是2025年底，一旦3家大廠產能都開出來，會不會需求不如想像，造成「供過於求」的現象，值得我們關注。如果真的發生，有機會在HBM上面進入下殺，近一步會造成股價修正。不過在此之前，我認為記憶體還是會有一波行情！
本文獲「黑麥先生的關鍵報告 」授權轉載，原文：美光持續漲不停？
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