近幾年AI之所以高速發展，台灣扮演著不可或缺的關鍵角色，其中台積電除了先進製程獨步全球外，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝也成為提升AI晶片性能的利器，透過將晶片封裝並整合至基板上，不僅縮短線路提高效能，同時還能夠節省功耗。

雖然台積電馬不停蹄擴充CoWoS產能，預估2026年底要將月產能提高到12萬～13萬片，但礙於AI晶片需求成長過於快速，故始終是供不應求，而且過半產能都被輝達包下，預估2026年輝達GPU出貨量將突破740萬片，這也使得其他晶片業者已著手尋找替代方案，其中英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋）就成了B計畫，畢竟生產好的晶片若沒有完成封裝，就無法成功交到客戶手上。

EMIB雖然比CoWoS的延遲性高，但產能充裕可以減少業者等待時間，而且以嵌入式矽橋取代大面積矽中介層，只在需要高速互聯的局部區域增加高密度矽布線而非覆蓋整個封裝，故熱膨脹係數較低不易翹曲，因而封裝良率較高，再加上封裝面積較大，故整體封裝成本可較CoWoS低上3成～5成，非常適合追求高CP值的ASIC晶片，有關EMIB和CoWoS的比較表，請參見下方表格所示：

除了成本考量外，英特爾是目前唯一能在美國量產先進封裝的供應商，自2017年以來已進入大規模量產，並被應用於伺服器、網路和HPC等領域的產品中。目前谷歌已決議在2027年TPU v9導入，Meta亦積極評估規畫用於其MTIA產品，其他像是蘋果、高通等科技大廠據傳也都已經和英特爾洽談解決方案。

不過台積電扣除輝達GPU後剩下的CoWoS產能，研判還會是其他晶片業者的首選，畢竟在競爭激烈的AI晶片賽道上，成本不一定是唯一因素，客戶真正在意的是整體性能與能耗，就像輝達雖貴為全球GPU和AI晶片龍頭，但超微正在後面追趕，至於AWS雖是2025年ASIC晶片出貨王，但即使推出新一代Trainium 3，但法人預估2026年出貨量將被谷歌TPU 7超越，因為TPU 7性能勝過同級的輝達B200，而且成本只要一半。

研判EMIB有機會搶食CoWoS訂單但無法撼動其地位，僅有產能供應不足的急單較有可能先流失到英特爾手上，但整體先進封裝的餅擴大下，對供應鏈來說反倒是好事一椿。

最明顯受惠的業者就是ABF載板，無論是EMIB與CoWoS都需要高階 ABF，甚至隨著新一代AI晶片推陳出新，載板面積也在提升當中，舉例來說，輝達下一代Rubin晶片所需要的載板面積，預估會較Blackwell晶片高出超過8成，而台灣載板三雄當中最受惠的就是全球ABF載板龍頭、市占約27%的欣興（3037）。

另外，一旦英特爾未來啟動擴產計畫，有望為大量（3167）、萬潤（6187）、均豪（5443）和均華（6640）等設備廠帶來顯著營運貢獻。

最後，英特爾預計2026年～2027年導入TSV（矽穿孔），將金屬-絕緣體-金屬（MIM）電容整合到矽橋中，以增強電源傳輸能力，已獨家供應英特爾5款TSV供應商的鈦昇（8027）絕對是投資朋友要放進口袋名單的公司。

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