進入5G、AI（人工智慧）與物聯網的時代，半導體產業將持續往更先進的製程發展，而晶片的設計也會愈來愈複雜，使得IC設計業者投入了更多的人力資源，在矽智財（Silicon Intellectual Property，SIP，簡稱IP）的基礎架構下，開發出模組化的功能元件，將不同功能的電腦系統、記憶體、電子電路縮小化，並且整合在單一晶片中，甚至將單層的晶片朝向多層3D晶片堆疊設計的異質整合發展。因應科技的日新月異，同時為了加速產品的上市時間與節省成本，因此IP（矽智財）產業成為了發展趨勢。
晶圓代工龍頭台積電（2330）和其所合作的供應鏈，就針對不同的客戶提供了不同種類的矽智財，其中就包括基礎矽智財、類比矽智財、嵌入式記憶體矽智財和介面矽智財等，而且台積電去年已經完成全球首顆3D IC封裝，並且計於2021年量產，寫下3DIC發展的里程碑。
中國礙於華為禁令
轉向台廠尋找技術協助
今年台積電的〈致股東報告書〉中就提到：「台積公司也開發了系統整合晶片，此項領先業界的三維晶片堆疊解決方案，能夠整合多個非常鄰近的晶片，提供最佳的系統效能。台積公司的開放創新平台（OIP）設計生態系統協助499家客戶釋放創新，將產品快速上市。」而總統蔡英文在連任時的就職演說中也提到，「台灣將藉由半導體產業的優勢，全力發展人工智慧（AI）。」以上發言都強化了矽智財產業的趨勢。