隨著5G、AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）、物聯網的時代來臨，加上高頻、高速、高效與低功耗的需求，使得電子元件（例如：電晶體）必須整合更多元的功能，在此趨勢下，如何將電子元件微縮，就成為半導體產業上中下游的關鍵技術（詳見圖1）。
為了順應趨勢，晶圓製造龍頭台積電（2330）積極往先進製程的技術發展，早期有0.18微米、90奈米、65奈米，2013年還成功試產16奈米的FinFET（鰭式場效電晶體），後來還進步到10奈米、7奈米，2018年的第2代7奈米（N7+）更成為業界第一個商用EUV（極紫外光）製程技術。而台積電更是全球首家提供5奈米製程技術的大廠，其第2代使用的是EUV技術，未來還有3奈米，甚至是突破「摩爾定律」極限的奈米尺寸，上述製程的演進都代表台積電不斷追求卓越與創新。
不斷升級封裝技術
成功與對手拉開差距
2020年，正當市場擔心新冠肺炎干擾的同時，台積電仍然持續規畫高於法人預期的資本支出，金額高達150億美元∼160億美元（約合新台幣4,500億元∼4,800億元），主要就是要投入先進製程的布局，此舉更顯示公司維持競爭優勢的決心，同時有信心突破「摩爾定律」極限的企圖心。