近幾年，吸睛與吸金的新趨勢，從5G、人工智慧（AI），到電動車、雲服務，再到今年電腦展熱議的5G＋、量子運算，「每一個創新趨勢，都需要半導體業設計製造，而趨勢帶動的成長商機，都有半導體業的份！」柴煥欣說，也因此所有法人都稱未來3～5年將是半導體業的超級成長周期。
因半導體產業的前景已確立，擔任半導體產業分析師14年的柴煥欣，便依他的經驗和觀察，從中選出成長力有機會超過整體半導體的族群與公司。
產業》科技商品不斷升級，2族群連帶受惠
「每個新趨勢，應用在任何一種商品，都在追求搭載容量更大更多元、傳輸運算更快速、耗能更低，而體積要小。」柴煥欣說，而達成這些需求的關鍵技術，「最重要的就是，先進封裝和新一代記憶體！」他看好的原因如下：
先進封裝》營收利潤大成長
具2競爭優勢者將成贏家
柴煥欣表示，多年來，在追求晶片微小化、功能與效能再升級的需求下，成本愈來愈貴，難度也翻倍；而先進封裝（Advanced Packaging）因為能夠彌合晶片與印刷電路板（PCB）之間差距，達到高整合、高效能、低功耗的需求，同時以最經濟的方式整合，以降低成本、提高利潤，「所以在半導體業，先進封裝的產業地位、成長性會大增！」柴煥欣說。