AI PCB受惠於輝達（NVIDIA）GPU AI伺服器（Server）及各大雲端服務業者（CSP）的ASIC Server升級迭代需求，預估包括應用於GPU、ASIC AI Server及800G/1.6T的交換器板等高階PCB需求，2025年～2027年需求的產值年複合成長率（CAGR）將達70%。
近期市場對於明年NVIDIA Rubin世代的銅箔基板（CCL）選擇，普遍認為Switch tray會採用升級版M8CCL（Low dk2玻纖布＋HVLP4銅箔）而非M9設計的觀點，主要是基於：石英布產能供應不足、若升級至採用石英布的M9，將造成CCL廠及下游PCB板廠良率提升不易、成本升高。
當前輝達GB200、GB300於近期出貨量大增，加上PCB需求旺盛強勁，引發上游關鍵材料的供應緊張，用於製造耐高溫、高性能電路板的低介電（Low CTE）玻纖布出現短缺，例如日廠延長交貨期並上調報價等。這波訂單外溢也流向台玻（1802）、富喬（1815）等供應商。此外，9月5日中國玻璃纖維工業協會與巨石集團、泰山玻纖、國際複材、山東玻纖、長海股份等5大玻纖企業聯合發布《關於玻纖及製品行業反對「內卷式」競爭，共同維護公平有序競爭環境的倡議書》，提出堅決抵制以低於成本的價格開展惡性競爭等情事。山東玻纖直接宣布即日起對直接紗、採光板專用紗、短切氈專用紗等相關產品每噸價格上調5%～10%不等。