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台積電美國擴廠,台灣人才與技術恐面臨外流危機?一文梳理背後的產業布局與脈絡

撰文者:邏輯投資 更新時間:2022-12-09 瀏覽數:5,483

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圖片來源:達志影像

台積電擴大美國投資
台積電(2330)12月6日於美國亞利桑那州新廠舉行首部機台進場典禮,除了美國總統拜登親赴現場發表演說外,現場可說是眾星雲集,出席貴賓包括美國商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、超微(AMD)執行長蘇姿丰、輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳、艾司摩爾(ASML)執行長溫彼得(Peter Wennink)、美光(Micron)執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra),以及設備龍頭應用材料、科林研發、科磊、東京威力科創等公司執行長等,紛紛出席致賀。


台積電也在現場正式宣布,將加碼美國新廠投資至400億美元(超過新臺幣1兆2,000萬元),並將興建第二座工廠,導入最先進的3奈米製程,預計2026年量產;原訂新廠的5奈米製程則推進為4奈米製程,並維持2024年量產計畫。

消息一出,各種猜測與擔憂浮現,也讓近期甚囂塵上的「掏空台灣」觀點再次成為爭議焦點。

掏空台灣?細解爭議
要探討「台積電赴美將掏空台灣」這個論點,我們得先定義何謂掏空。根據相關媒體報導或網路討論,主要有兩派說法,一派是擔憂技術外流美國的「技術掏空」,另一派是認為人才將從台灣流失的「人才掏空」。

技術掏空?實際上台灣仍會維持製程領先
技術淘空的層面很多,但台積電深耕晶圓代工領域多年,已有一套完整的保密制度與專利技術壁壘,也身經百戰,毋需多慮。

至於說人才將技術與經驗帶離台灣,就會瓦解台積電的技術優勢,那當年曾任台積電營運長的蔣尚義、台積電資深研發長的梁孟松加入中芯國際,為何仍無法讓中國晶片製造擠身先進製程?因為實際上,先進製程的晶片生產,從原料、設備、設計到製造,是所有供應鏈共同合作的成果,缺一不可,這跟偷走「海綿寶寶」蟹老闆的秘密配方,就能製作「美味蟹堡」是完全不一樣的狀況。

另外,台積電目前已在台灣實現3奈米製程(N3),並預計於2023年下半年推進至N3E,至於2奈米製程則預計於2024年下半年進入風險性試產,2025年進入量產。地點方面也有規畫,2奈米製(N2)預計設廠在新竹寶山、中科園區,甚至1奈米(N1)製程也規畫在桃園龍潭落腳。

因此到了2024年,美國亞利桑那州新廠開始量產4奈米製程(N4)時,台積電已大規模量產N3、N3E,並進入N2風險試產;而到了2026年美國廠開始量產N3、N3E製程時,台積電可能已經實現N2量產,所以台積電台灣總部仍將維持製程工藝領先,並將最先進的技術與研發團隊留在台灣。

誠如台積電董事長劉德音回應質疑時所說的,台灣的全國領導地位已然確立,相信最領先的技術、製造與產業環境,才是致勝關鍵,惟獨持續在台灣發展,才能因應全球變局。

關鍵是人才!所以台積電必須前進美國
至於「人才掏空」,我覺得主要是看到台積電派工程師赴美且攜家帶眷的消息,直覺認為台積電正在將台灣工程師往美國送,因此擔憂當人才持續外流,台灣的半導體產業競爭力就會隨之瓦解。

實際上這一次台積電外派赴美的工程師為500人,而台積電共有員工5萬人,單以比例來說,就沒有掏空的疑慮。

再者,台積電留在台灣,人才就不會外流嗎?當世界強權紛紛以打造在地半導體供應鏈為目標,將面臨人才短缺與競爭,此時各國勢必將目光投向「矽島」台灣,在無國界的世界中,台灣是不可能關起門限制優秀人才尋找更好的發展機會。

另外即使限制了人才外流,但人才集中在台積電也未必是好事,反而會對其他產業造成排擠。

最後我想提醒大家,正因為關鍵是「人才」,而「美國」將會是下一個半導體產業的主戰場,所以台積電一定要先去卡位,才能搶才、搶資源、搶訂單。如果台積電不去美國,只是將領先優勢跟訂單拱手讓人,並繼續坐限地緣政治危機的困境,無法抹去「風險」這個標籤。

美國是晶片戰爭的縮影
疫情讓全世界知道供應鏈的脆弱,而中國則是讓全世界感受到依賴台灣生產晶片是一個巨大的風險。別的國家不談,我們只談美國怎麼看待晶片與台灣問題。

1.美國商務部長雷蒙多(Gina Raimonda):「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的,這不安全」。

2.美國財政部長葉倫:「全世界最先進半導體來源只有一個國家,就是台灣。我認為這會構成韌性上的風險,也是國家安全的風險」。

3.「晶片戰爭」(Chip War)作者米勒(Chris Miller)在書中表示:「當半導體已形同新時代的石油,而整個石油輸出國組織(OPEC),也只能掌握全球4成原油市占時,台灣台積電一家業者,卻能吃下55%晶圓製造的市場大餅,在先進製程占比更高達92%!讓一個海外企業擁有這樣的獨占性,對美國來說太危險」。

從上面引述的對話或文摘,讀者要了解半導體或晶片製造對台灣來說是「矽盾」,但對美國來說,卻是「國家安全」等級的問題,因此拜登才會推動晶片法案(Chips Act),希望在美國建立完整的半導體供應鏈,實現「美國製造」的目標。

所以我們看到了一個畫面,在美國隊長一聲令下,台積電、三星、英特爾、美光、艾司摩爾(ASML)、環球晶(半導體產業投資各國內容可以參考<Where All The Semiconductor Investment>)等紛紛在美國加大投資,因此可以預見美國將建立一個在當地生產製造的半導體聚落,而這也是宏碁創辦人施振榮在公開信中提到的「區域性垂直分工」。

簡單說,為了避免「雞蛋放在同一個籃子裡」,將晶片或半導體供應鏈過度集中於亞洲或台灣,產生巨大的地緣政治風險,未來美國、歐盟甚至更多國家,都會希望建立當地的半導體供應鏈。如果說台灣是一個具有完整半導體供應鏈體系的「矽島」,那美國、歐盟與主要國家都會希望能有一個屬於當地的「矽州」、「矽區」,能夠完整滿足當地半導體與晶片需求。

所以請將視角抽離台積電,看向整個美國或世界,當各家業者紛紛進軍美國,希望及早卡位這個新興半導體供應鏈,那作為晶圓代工龍頭的台積電,怎麼可能主動放棄這個新戰場呢?這也是為什麼台積電加大美國當地投資的原因之一,因為只有將規模拉大,才能在當地享有更大的話語權、更理想的經濟規模,以及更足夠的產品競爭力。


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