聯電將投資美國？觀察近年國際布局，看懂晶圓代工二哥下一步

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圖片來源：達志影像

摘要

正當美國將矛頭對準中國成熟製程晶片，聯電近年來選擇專注在28奈米等成熟製程領域，是否前進美國，關係到美國能否補足在半導體產業鏈上的需要，因此聯電的下一步動向備受矚目。

美中科技戰持續延燒，台商又成兵家必爭的焦點。根據《鏡週刊》報導，美國在台協會（AIT）處長谷立言於11月21日親赴聯電（2303）新竹總部拜會，由董事長洪嘉聰率領高層接待。這趟行程引發產業關注，聯電是否將跟進台積電赴美投資設廠？

此前，美國已經限制中國獲得先進半導體技術，但這些限制並未涵蓋成熟製程晶片；由於智慧型手機、汽車與其他電子產品中用到的成熟製程晶片，總數仍然相當可觀，美國擔心，中國生產晶片的能力會影響美國及其相關供應鏈。

拜登卸任前突出招，針對成熟製程祭出301條款

因此，不只是川普對中國磨刀霍霍，現任美國總統拜登在任期最後倒數階段，也再一次將制裁對準中國。根據《紐約時報》報導，拜登政府準備援引《1974年貿易法》中最知名的「301條款」，針對中國生產的成熟製程晶片展開貿易調查。

該報導指出，美方此次行動的理由是，美國擔心對這類產品的日益依賴，可能構成國家安全威脅，調查結果可能讓美方對中國製晶片祭出禁令，或是課徵關稅。但總統職務交接在即，就算官方做出制裁決定，勢必也要留給下任總統川普來執行。

回顧聯電近年的擴產計畫，公司此前已有多項重大投資。如2023年2月，聯電宣布斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區擴建新廠（P3廠），專注於22奈米、28奈米製程，規畫月產能3萬片晶圓，預計2024年年底開始量產。

業界分析，新加坡廠不僅是生產基地，更將成為聯電先進特殊製程研發中心，用來強化聯電在5G、物聯網與車用電子等新興應用的競爭力。

至於台灣，聯電早在2021年即於台南科學園區Fab 12A擴建P5和P6廠區，投資金額約新台幣1,500億元，同樣著重在28奈米和其他特殊製程產能的提升；且為確保新增產能順利消化，聯電當時已經和多家重要客戶簽下長約。

然而在全球地緣政治衝突和終端需求影響之下，聯電近期也調整投資步伐。2024年10月底，公司宣布將2024年資本支出從原本的33億美元下修至30億美元，並解釋這次調整主因是新加坡3期新廠的裝機時程延後，不過也強調，相關產線仍預計在2026年量產，目標沒有改變。

聯電目前在新加坡、中國蘇州和日本三重縣分別設有晶圓廠，雖然先前與英特爾宣布將共同開發12奈米平台，但是聯電此前未曾在美國設廠，考量到台積電為亞利桑那州廠區投入巨大人力、物力的開發經驗，如果聯電真要投資美國，可能也得做好萬全準備。

畢竟成熟製程的獲利能力不如先進製程，如聯電2024年前3季財報顯示，其營業利益率為23.07%，而台積電同期的營業利益率為44.25%，可以想見，財務負擔將是聯電屆時要面對的考驗。

2024年12月16日盤中，聯電股價一度跌至40.7元、創2022年年底以來新低；但此後跳空上漲，明顯反彈，12月18日收盤價43.7元。

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