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台光電、台燿、聯茂...科技大頭自研AI晶片，CCL三雄需求水漲船高
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-07-15
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台光電除了是輝達的CCL主力供應商外，客戶端亦已擴展到各大CSP廠如AWS、Google，ASIC應用將是接下來的主要成長動能，同時高階交換器也受惠800G增量、1.6T開始小量出貨。
為反映原物料成本，台光電已與客戶洽談產品漲價，未來數月持續反映調漲，產品漲價幅度足以覆蓋原物料成本上漲。在產品組合優化、產品定價具有主動權之下，獲利能力有望顯著提升。
產能方面，中山廠已在2026年第1季開出月產能30萬張，觀音廠第4季預計新增月產能30萬張。2027年將持續在崑山廠、中山廠、觀音廠、檳城廠同步擴產，整體月產能將由2026年的615萬張大幅提升至2027年的945萬張，擴產幅度達50%以上。
台燿（6274）
台燿為國內高階CCL二哥，AI相關應用主要客戶來自CSP業者。受惠ASIC晶片換代需求延續，400G、800交換器需求也維持強勁，帶動台燿在M7、M8 材料產品組合提升，2025年M7以上占比為36%，2026年有望突破4成。
由於高階CCL正處於賣方市場，因此台燿同樣持續向客戶議價以反映成本壓力，毛利率展望正向。
產能方面，台燿已投入常熟廠、泰國廠產能擴充，預計2026年底月產能達到260萬張，2027年下半年規劃新增月產能120萬張，預計2027年底達到月產能380萬張，產能擴充幅度約46%。
聯茂（6213）
最後來看聯茂，相較台光電和台燿的主戰場在AI伺服器和高階交換器，聯茂仍有較大比重來自一般伺服器，因此中階產品比重較高，不過同樣受惠材料升級趨勢，另外就是產能排擠效應。2026年5月已開始出貨新伺服器平台（PCIe 6.0），CCL規格由M6升級至M7，層數由18L～22L提升至20L～24L，預期未來滲透率將從個位數持續向上提升。
此外，聯茂也開始搶進衛星應用領域，正積極爭取地面終端設備用板，預估帶動2026年M7營收占比來到15～20%，同時2027 年占比有望倍增。雖高階產品占比仍不如同業，但轉機性最強。
漲價方面，雖聯茂進度較同業為慢，導致2026年第1季財報低於法人預期，不過4月、5月累計調漲售價達雙位數以上，也反映在自結財報的好成績上。下半年在輝達和AWS新一代伺服器量產、一般型伺服器平台持續轉換下，CCL處於供不應求賣方市場，將帶動產能利用率持續走強以及產品漲價延續。
產能方面，泰國廠預計2026年第4季開出月產能30萬張，2028年下半年再新增月產能60萬張，因此2026年、2028年月產能將來到570萬張、630萬張，擴產幅度較同業來得保守。
投資前的小叮嚀
在投資CCL股票時，要特別注意兩大變數。首先是原物料成本走強。上游原料中，無論是玻纖布、銅箔還是樹脂，報價都是不斷走高，因此就要特別留意CCL三雄的毛利率變化，假設未來無法持續將成本轉嫁出去，毛利率下滑就會對獲利能力打些折扣。
再來就是資本支出能否在未來轉換成實際的業績貢獻。3家台廠都在瘋狂蓋新廠、擴充產能，除了客戶需求強勁之外，其實有一部分因素也是因為客戶擔心地緣政治風險，要求轉移生產基地。不過這些建廠相關成本將會影響到財報當中的費用項目，假設未來AI投資放緩，造成需求沒有跟上，那麼就會對財報表現造成壓力，因此投資人必須緊盯營收數字表現，尤其是新產能開出後，營收是否能隨之持續走強。
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劉彥良分析師擁有醫學大學學位與商學碩士背景，結合科學邏輯與金融專業，在投資市場以嚴謹分析著稱。擅長透過多元技術指標交叉驗證，精準捕捉趨勢轉折點，堅持「風險優先」原則，每筆交易必達風險報酬比1:3以上方執行，實現「大賺小賠」的穩健獲利模式。
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