資本支出不手軟！封測5強今年資本支出創新高、合計上看破千億

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半導體景氣熱絡，不僅晶圓代工廠產能滿載，下游封測業接單同步強強滾。因應龐大訂單需求，日月光投控（3711）、力成、京元電、矽格、南茂積極擴產之際，資本支出不手軟，合計5大封測廠今年資本支出突破千億元大關、達1,030億元創新高，較去年大增逾28%。

法人指出，日月光是全球半導體封測龍頭，力成則是全球記憶體封測一哥，京元電是台灣最大專業測試廠，儘管矽格、南茂規模相對小，但也加入此波資本支出大加碼行列，一線、二線廠商全面「動起來」，更凸顯市場需求火熱盛況。

就今年整體資本支出來看，日月光原本估為17億美元（約新台幣476億元），因應客戶需求強勁，最新資本支出金額上調為19億美元至20億美元（約新台幣532億元至560億元），調幅11.7%至17.6%，並較去年成長10%至15%，絕對金額為5家業者當中最高。

法人指出，隨著蘋果設計大量採用系統級封裝（SiP）模組，日月光身為蘋果最大SiP協力夥伴，受惠大；加上輝達、超微等客戶群持續放量，推升日月光封測產能利用率維持高檔，公司為此擴大資本支出因應。

日月光日前宣布買下高雄大社區工業用地，預計明年動土，持續加碼投資高雄；另一方面，旗下矽品位於中科二林廠區5月中旬正式動土，規模將為現有彰化廠3倍以上，第1期預計於明年完工，中科二林廠將成為矽品未來十年高階封測核心基地，總投資金額高達800億元。

京元電先前雖因外籍移工染疫導致生產線停工，但在聯發科等客戶出貨強勁，對測試產能需求大增帶動下，京元電也調升今年資本支出，由原估的93億7,900萬元增至160億元，手筆是5家業者當中第2大，並較原訂規模大增7成，與去年資本支出相較，則大幅成長9成。

力成預估今年資本支出約150億元，手筆是5家業者當中第3大，主要受惠記憶體市況持續熱絡，客戶對封測需求增溫，加上邏輯業務也開發有成，帶動資本支出維持高檔。

矽格雖被市場歸類為二線廠商，但因客戶訂單持續湧入，公司為此同步調高今年資本支出至百億元以上、達100億5,000萬元，較原預估的55億9,000萬元大增80%。單以矽格母公司來看，年增近35%。

南茂去年資本支出約41億3,000萬元，今年資本支出規模約營收比重的20%到25%，預計落在上限邊緣，法人粗估至少逾60億元，年增45%。總計5大封測廠今年資本支出合計上看1,030億5,000萬元創新高，與去年合計約800億元相比，年增逾28%。

本文經授權轉載自經濟日報網

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