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若採鉅額併購，英特爾稱霸晶片市場有望嗎？陸行之：專業晶圓代工不容易
撰文者：蔣晴 更新時間：2021-08-09
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2021年6月24日，英特爾CEO杰辛格（Patrick Gelsinger）投書美國知名雜誌Politico，該文章以不只是製造：晶片製造投資應該美國優先（More than manufacturing: Investments in chip production must support U.S. priorities）為題，直率呼籲美國政府，必須盡快導正其在半導體產業的佈局不足，甚至劍指占全球92%高階邏輯電路訂單的臺灣。
杰辛格建議聯邦政府，應該多投資美國本土企業，並表示只有將資源投放在美國本土企業才是對美國政府和國家安全有利的做法。若現在不趕緊加碼投資，美國就只能一直依賴外國製造的高階晶片，而那些國外廠商還總是把最高階、最賺錢的技術留在母國，不會帶過來美國。他並以台積電舉例，表示儘管台積電會在2024年來美國設廠，但台積電仍然會把最進步的技術留在臺灣。
花錢併購就能挑戰台積電？陸行之直言不看好
除了投書，英特爾更有實際動作：2021年7月15日，業界盛傳英特爾將斥資300億美元、併購晶圓代工大廠格羅方德（Global Foundry），藉此壯大自己陣營、全面向台積電進攻。對此，知名半導體分析師陸行之在臉書直言：「英特爾真的要跟台積電對幹了！」他表示，英特爾正面槓上台積，就連聯電、中芯國際等大廠也將被迫打群架；陸行之直言，不認為此次出手能幫助英特爾稱霸晶片市場，甚至認為這位上任半年就大動作改革、宣戰的CEO杰辛格，恐怕會搞砸英特爾的金字招牌。「不要以為專業晶圓代工這麼好做」陸行之如此認為。
陸行之解釋，格羅方德本是從超微半導體（AMD）分拆出去的廠，當時AMD為了擺脫格羅方德、將訂單轉給台積電代工，還為此付了巨額「分手費」。現在AMD已經把之前格羅方德製造的14奈米晶片，改成使用台積電的6奈米製程工藝，陸行之坦言，現階段格羅方德除了SOI （Silicon On Insulator，絕緣層上覆矽）技術外， 「似乎也只剩產能值錢了。」
除了退出先進製程軍備競賽，格羅方德的獲利能力也令人懷疑。陸行之介紹，目前格羅方德主要工廠都在美國，製造成本比較高、客戶營運實力普遍弱一些；陸行之預估，明年格羅方德獲利預估在15億美元左右，比規模相當的聯電估計少1億美元。考量到格羅方德與英特爾的現有客戶，彼此是CPU（中央處理器）、物聯網領域的競爭對手，若英特爾真入主格羅方德，很可能引起一波客戶轉單潮，這也是英特爾事前必須考量的副作用。
更何況，英特爾耗費鉅資買下格羅方德，不只會拉低該公司的毛利率、股東權益報酬率（ROE），還得分5年認列龐大的商譽攤銷（市值高於資產帳面淨值的部分；至於英特爾自身，表定2023年第2季量產的7奈米製程，將比台積電2020年第2季量產的5奈米製程落後近3年，還要花錢買下格羅方德，以及加碼投資美國亞利桑那廠、歐洲廠，最近幾年支出可謂節節高升。但陸行之質疑，這些產線究竟有多少競爭力？恐成疑問。「如果我是英特爾設計部門，想到我的獎金會被製造部門拖垮，真是欲哭無淚」，反觀對手AMD、博通（Broadcom），卻可以大方下單在台積電、透過最先進的5奈米、3奈米甚至2奈米製程量產。
難稱霸晶片市場，但在半導體業界仍有一定效益
儘管陸行之認為，這次英特爾難以透過併購一舉稱霸晶片市場，此舉仍將帶來部份優勢。首先，英特爾花300億美元買下格羅方德，不僅是能額外增加晶圓代工供給而已，還包含7%的晶圓代工市占率、代工服務核心know-how及客戶基礎等等重要資源；而且格羅方德現有的90奈米至14奈米成熟製程及其SOI技術，跟英特爾2021年的10奈米製程、2023年開出的7奈米製程可以互補，英特爾整合先進與成熟製程之後，就可以提供客戶更完整的IP、設計、晶圓代工、封測製造服務，給擁有數據中心系統業務的客戶如Google、Microsoft、Amazon等等。
最後，正如杰辛格投書Politico所強調的「美國優先」一樣，目前英特爾執行的每步戰術，都100%符合美國半導體產業鏈和技術回歸美國、國防晶片製造回歸美商等一系列「美國製造」的政策大方向，這也可能是英特爾相較外籍公司所額外附加的優勢之一。
本文經授權轉載自風傳媒
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