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晶圓二哥聯發科第3季與前3季營收同創歷史新高，現在適合投資嗎？艾蜜莉：從基本面找答案

撰文者：艾蜜莉　更新時間：2021-10-20 瀏覽數：4,153

關鍵字：

半導體　艾蜜莉　聯發科　晶片　晶圓　晶圓雙雄

公司簡介
公司成立於1997年5月28日（成立約24年），已上市20年，是IC晶片設計大廠，主要是自行設計或是接受客戶委託設計晶片，在產業鏈中屬於上游產業，產品應用廣泛，包含手機、平板電腦、網通、高階消費性電子等…。

聯發科在產業鏈中屬於上游產業

圖片來源：產業價值鏈投資平台

股權結構
董監事持股比例為2.7%，前10大股東合計持股19.31%，持股主要集中在外資手中，近3年有逐漸增持趨勢，目前持股約66%，股價容易受外資進出，而有短期波動。

聯發科股權多集中在外資手中

資料來源：Goodinfo!台灣股市資訊網　
圖片來源：艾蜜莉自製

聯發科的前10大股東

資料來源：聯發科董監事經理人及大股東持股明細　
圖片來源：艾蜜莉自製

產業分析
公司在智慧型手機晶片，連續4季市占第1，手機晶片的市場很競爭，同業包含：高通、蘋果、紫光展銳、三星、海思。

聯發科在2019年底針對5G智慧型手機，推出了天璣（Dimensity）系列晶片，提供5G手機強大的技術效能，例如超高連網速度、高效遊戲體驗、出色的影像顯示等，因為其屬於開發性平台，對目前各家手機廠紛紛自主開發晶片來說，天璣晶片擁有利多優勢，也讓聯發科2020年第3季就以市占率33%超越高通的27%，躍居世界第1。

聯發科的智慧型手機晶片全球市占第1

資料來源：Counterpoint　
圖片來源：艾蜜莉自製

聯發科即將推出新型晶片，進一步搶占高階手機市場
聯發科估計今年全球5G手機出貨量將超過5億支，數款高階手機品牌已採用其「天璣1200」晶片，預計今年底、明年初將發布「天璣2000」晶片，是首顆採用台積電4奈米製程的手機晶片，也是現今市場上首顆採用Armv9架構的產品，整體功耗將低於高通的驍龍898，領先幅度約20%～25%，屆時有望成為各家手機廠牌的合作晶片廠。

公司營收分析
營收主要分為4大產品線，第1個是「行動平台」，營收增長主要是來自5G市占率增加與高階市場拓展，第2季整體手機晶片（含4G產品）占公司營收比重為57%；

第2個是「物聯網、運算與特殊應用IC」，包括WiFi、安謀架構計算與ASIC等項目，因路由器、寬頻應用，及Chromebook需求成長，營收同比成長了59%；

第3個是「智慧家庭」，主要受惠於產品組合轉佳，因此營收同比成長了62%；

第4個則是「電源管理IC」，主要來自消費性產品升級，帶動電源管理產品價值增加，預期今年電源管理IC營收將超過10億美元。

聯發科的4大產品線