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台積電 2330 晶片 晶圓 TSMC 矩形面板狀基板，封裝
在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（Nikkei Asia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。
「日經亞洲」指出，台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術，但需要費時數年才能推動商業化量產。
6名消息人士告訴「日經亞洲」，新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，若研發成功，將能在每片晶圓放置更多晶片組。
報導還說，這項研究仍在早期階段，但代表台積電的重要技術轉向。台積電先前認為使用矩形基板的挑戰性過大。
知情人士透露，試驗中的矩形基板尺寸為510毫米乘以515毫米，可用面積是目前圓形晶圓的3倍多；使用矩形基板，意味能減少基板邊緣的未使用面積。
希望透過更好的報導與文章品質，讓台灣社會向上提昇。
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