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軟硬體整合新契機？輝達、超微相繼來台設立研發中心

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圖片來源：Adobe Firefly

國際大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）相繼決定在台灣設立研發中心，學者表示，台灣強大的AI硬體實力是主要吸引力，有別於高通與美光在台投資案，輝達與超微是全方位軟硬整合方案提供者，若能引進國際軟體廠投資，將可開創台灣軟硬整合新契機。

台灣爭取國際大廠來台投資傳出好消息，繼AI晶片龍頭廠輝達在台灣設立研發中心，超微也決定跟進在台灣設立研發中心。經濟部已核准超微A+全球研發創新夥伴計畫申請，超微將開發軟硬體前瞻技術，及引進50%國外人才，計畫總經費新台幣86.4億元。

一名熟悉半導體產業學者對中央社記者說，台灣在AI硬體領域具強大實力，台積電是全球AI晶片主要代工廠，還有廣達、緯創等伺服器代工廠，是輝達和超微決定來台投資設立研發中心的主要吸引力。

此外，有別於較早來台投資的高通（Qualcomm）是手機晶片廠，美光（Micron）為記憶體製造廠，學者表示，輝達和超微是全方位軟硬整合方案提供者，建構的生態系包含雲端及軟體廠，產品應用遍及智慧工廠、智慧醫療、智慧農業和自駕車等百工百業，可望為台灣產業創造更大效益。

學者指出，希望輝達和超微來台設立研發中心不是與台積電和聯發科等大廠爭搶台灣硬體人才，而是就近與台灣的半導體等硬體業者緊密合作互動，提升台灣AI相關演算法與軟體實力。

學者強調，輝達和超微若能引進國際軟體技術人才來台，增進與台灣學界的產學合作，並促進國際軟體廠來台投資，將有助於提升台灣軟體實力，是邁向軟硬整合發展新契機。

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