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「新技術準備好了！」半導體封裝再升級，看懂機會與挑戰，還加碼6檔概念股
撰文者：風傳媒 / 張薰云 更新時間：2024-08-14
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圖片來源：達志影像
群創光電（3481）於法說會中，透露FOPLP（面板級扇出型封裝）布局現況，董事長洪進揚表示，技術「已經準備好了」，預期將在2024年年底開始量產中低階產品，規畫將來跨入中高階產品，跨足AIPC產業。
面板級扇出型封裝的利用率與特色
面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）是一種新興的半導體封裝技術，與傳統的晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）相比，PLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，能夠提高產能、降低成本。
PLP的基板尺寸通常為玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圓大得多。據群創說明，以12吋晶圓為例，FOPLP基板的面積為700X700（mm），約可容納7個12吋晶圓，利用率高達95%，產量將遠超於傳統或晶圓級封裝；此項技術也增加異質整合的空間，可以放入更多不同類型的晶片。因此輝達（Nvidia）、AMD等IC設計大廠，都考慮採用這項技術。
而扇出型封裝（Fan-Out PLP）和扇入型封裝（Fan-In PLP）的差別，在於「再分布線」（redistribution layer, RDL）的布線方向。扇入型的線路分布往內，扇出型則是向內、向外皆可，因此可提高布線效率，實現更高的I/O數、密度也更高。
面板級扇出型封裝在市場上的應用與機會
隨著5G、AIoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體零件的需求大幅增加。FOPLP技術能夠在保證性能的同時，顯著降低成本，因此備受矚目。
目前面板級扇出型封裝主要應用包括：
1.手機、5G基地台等通訊設備中的功率放大器、濾波器等射頻前端元件。
2.新能源汽車、工業伺服系統等大功率驅動元件。
3.高效能運算、GPU、FPGA等先進邏輯IC的封裝。
面板級扇出型封裝技術的挑戰
根據TrendForce研究，FOPLP的技術導入有3種模式，除了「面板業者跨足消費性IC產品」，還有「OSAT（專業封測代工廠）業者轉向FOPLP技術」，以及「Foundry（專業晶圓代工廠）和OSAT業者從晶圓級轉向面板級封裝技術」這2種方向。
然而，據TrendForce觀察，現階段面板級封裝的線寬和線距尚無法達到晶圓級封裝的水準，且面板級封裝的設備翹曲量仍有待改善，因此技術商業化的進程充滿不確定性。TrendForce預估，目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC與AIGPU應用的量產時間，可能分別在2024年下半年～2026年，以及2027年～2028年。
TF的預測與群創在法說會上的進度說明相符。群創總經理楊柱祥表示，針對中高階產品的重布線層（RDL First）製程，可望1年～2年導入量產。
面板級扇出型封裝的概念股
FOPLP的興起帶動了一系列概念股的崛起，除了面板廠的跨業轉型，還有半導體的資深玩家和OSAT業者搶進市場。本文整理了6大值得關注的FOPLP概念股。
整理：張薰云 圖片來源：風傳媒
就目前的半導體產業發展而言，FOPLP是一項具有商業潛力的封裝技術，能夠大幅提升半導體封裝的性能和成本效益。隨著5G、AIoT等新興應用的快速發展，PLP是未來封裝技術的一匹黑馬，許多面板業者也趨之若鶩。最終誰能推出符合市場期待的產品，值得期待。
本文獲「風傳媒」授權轉載，原文：群創產品加值更進一步！董事長洪進揚：新技術準備好了，可望跨足AIPC產業
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