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台積電大舉擴張CoWoS產能，分析師：5家主力台廠吃利多！
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-01-27
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因應大客戶台積電需求高張，辛耘極啟動擴產計畫，再生晶圓每月5萬片新產能已在2025年11月開出，目前月產能來到21萬片，2026年下半年預計再擴張4萬片來到25萬片。自製設備方面，湖口一、二廠擴建預計2026年第3季完工，屆時產能將提高3成，另外台南廠預計2027年第3季完工，目標2028自製設備總產能達到目前水平的2.5倍。
積極擴產下，辛耘自製業務營收比重從2023年的32%、2024年的35%，到2025年已提升至40%～45%，預估2026年可過半來到50%～55%，未來比重將持續上升，帶動毛利率走強、營收再創高峰。
二、G2C+聯盟
G2C+聯盟（G2C+ Alliance）是由志聖工業（CSUN）、均豪精密（GPM）、均華精密（GMM），於2020年共同組成的台灣半導體與精密設備策略聯盟，後續再加入其他3家業者創峰光電、祁昌電測和視動自動化。該聯盟專注於先進封裝、晶圓代工與PCB等高階製程設備，透過整合各家技術與單一窗口、同步互動的一站式服務，提升交期與整體服務彈性。
志聖（2467）
志聖專注於開發先進封裝及IC載板所需的關鍵製程設備，包括壓合、貼合、剝離（剝膜）、烘烤，以及電鍍前預處理的濕製程技術。
志聖供應2.5D/3D封裝製程所需的關鍵設備包括CoWoS、SoIC、FoPLP、HBM及WMCM。產品組合涵蓋烘箱、壓合機、剝膜機及晶圓貼合系統，橫跨前段、中段及後段先進封裝製程。其中，烘箱系統用於封裝過程中的烘烤、固化、熱處理及均質化；剝膜/壓合設備主要應用於PLP及HBM生產。
2025營收比重：半導體占43%、高階PCB占28%、PCB占21%、其他占8%。出貨地區方面，過去以中國市場為大宗占比過半，但在台積電和日月光積極擴產CoWoS及PCB廠大舉投資東南亞下，2025年上半年中國市場出貨占比已大幅降至22%。
受惠半導體與PCB客戶持續擴大資本支出下，志聖2025 年營收創新高，年增近27%，預期2026年將續寫新猷。
均豪（5443）&均華（6640）
均豪早期以面板和檢測自動化設備起家，近年積極切入再生晶圓設備，目前半導體營收比重已過半，其核心技術為「檢、量、磨、拋」，專精自動光學檢測（AOI）、量測、研磨、拋光等設備及系統整合。
隨著2奈米量產帶動再生晶圓用量提升，相關業者如辛耘、昇陽半導體（8028）和中砂（1560）持續擴產，帶動設備需求跟著水漲船高。此外，均豪轉投資均華，持股近6成，該子公司為台灣晶圓挑揀機（Wafer Sorter）龍頭，重要的產品線還有黏晶機（Die Bonder）。
所謂的晶圓挑揀機是用於對晶圓進行高速、高精度的分類、傳送、倒片（Flip）、映射（Mapping）和檢測，至於黏晶機則是將晶片精確固定到基板上的自動化設備，通過使用膠水、熱、壓力或超音波等方式進行黏合，以完成晶片的組裝。
均華的產品自2024年開始打入CoWoS供應鏈，目前半導體營收占比超過7成，帶動2025年營收創高。
由於AI晶片尺寸持續變大，堆疊顆數也正在增加，導致單機產能大幅下降，因此客戶必須倍數採購機台以維持產出，均華持續受惠。目前訂單能見度已到2026年第2季，全年營收有望再創新紀錄。
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劉彥良分析師擁有醫學大學學位與商學碩士背景，結合科學邏輯與金融專業，在投資市場以嚴謹分析著稱。擅長透過多元技術指標交叉驗證，精準捕捉趨勢轉折點，堅持「風險優先」原則，每筆交易必達風險報酬比1:3以上方執行，實現「大賺小賠」的穩健獲利模式。
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