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群創、友達...面板產業的華麗轉型！群創、友達、頎邦未來股價可望大爆發？
撰文者：玩股網／玩股華安 更新時間：2026-04-23
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那面板雙虎現在狀況怎樣？
群創：獲利很薄，但轉型故事很大
群創2025年全年EPS只有0.03元，去年第四季甚至轉虧，基本上是在谷底趴著。但今年市場重新評價它，主要有幾個原因：一是賣掉南科廠房（賣給矽品、南茂），預計認列超過60億元的處分利益；二是積極推進FOPLP（面板級扇出型封裝），這是一種新的先進封裝技術，目標是切入AI晶片封裝領域；三是傳出打入SpaceX低軌衛星供應鏈，讓市場對它的想像空間大開。
友達：體質略好，光通訊也有布局
友達2025年EPS約0.9元，比群創稍微有獲利。近期最大亮點是跨足CPO（共同封裝光學），也是光通訊新應用的一環，過去友達、群創價格常常被市場拿來比拚，由於目前價格低於群創較多，也讓市場出現落後補漲的想像空間。加上TV面板報價今年回升，以及體育賽事（冬奧、世足）帶動備貨需求，友達被部分法人視為補漲潛力股。
頎邦這次為什麼不一樣？
過去，市場對頎邦的評價邏輯很單純：面板景氣好就買，不好就跑，典型的景氣循環股。但這次，市場在重新給它貼一張新的標籤。根據頎邦今年3月法說會，公司明確揭示了幾個新方向：
1.矽光子與LPO的高速傳輸布局
頎邦已明確宣告2026年為量產元年，目標鎖定AI資料中心將傳輸由「銅轉光」的長期趨勢。公司憑藉矽光子封裝技術，切入高速光通訊模組的核心環節，並以此延伸至具體產品LPO（線性驅動可插拔光模組）。
雖然今年營收貢獻僅約2%，但市場看重的是其作為AI算力基礎設施、突破傳輸瓶頸的成長潛力，這也成為頎邦從傳統封測廠跨入AI賽道的關鍵標誌。
2.非驅動IC（RF、RFID等）占比已超過30%
除了面板，頎邦這幾年一直在擴大「非驅動IC」業務，包含射頻（RF）、RFID等封裝。今年這塊業務預估可年成長20%至30%，整體占營收比重已突破30%。它不再只是靠面板吃飯了。
3.韓國轉單，下半年有望放量
韓國的驅動IC晶圓代工與封裝產能，預計逐步回流台灣。頎邦的COF、COG封裝技術已在客戶認證中，預計2026年下半年開始量產，等於又多一條進帳來源。
AI轉型利多帶動頎邦的股價，追逐封測平均本益比
把轉型故事拼湊起來，答案就很清晰了。頎邦過去被定位為「面板景氣循環股」，天花板低且估值受限。但當市場看見它切入AI資料中心光通訊供應鏈，其「身分認定」已從傳統封測廠跨向AI高科技股。
這就是股價從52元翻倍至100元的核心邏輯：這不只是業績暴衝，更是「估值框架」的徹底更換。此外，這背後還有強大的比價效應。相較於同業南茂（8150）或封測廠欣銓（3264）、矽格（6257），頎邦先前的本益比明顯遭到低估。
當市場資金氾濫且鎖定AI題材時，頎邦適時拋出CPO與LPO轉型訊息，瞬間點燃買氣，補漲動能一飛衝天。
然而，投資人必須留意，頎邦目前呈現高檔爆大量且融資增幅過大的現象。儘管轉型故事迷人，但「驅動IC相關業務營收占比仍超過六成」，基本面轉化仍需時間。在「股價突破百元大關後，短線漲幅已大」，量能劇烈放大暗示「籌碼開始鬆動」。
在矽光子與LPO實際貢獻獲利前，投資人須嚴格控管追高風險，並密切留意高檔震盪與籌碼換手的壓力。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
本文獲「玩股網」授權轉載，原文：面板系的華麗轉身，群創、友達之後，頎邦也轉型成功！但這3個風險訊號你看到了嗎？
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