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AMD宣布在台投資逾百億美元，FOPLP浪潮下的淘金者：3家台廠最早打入
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-06-01
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圖片來源：達志影像
摘要
AMD豪砸逾百億美元攜手日月光與力成，推動FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，象徵AI封裝從傳統圓形晶圓走向高效率方形面板時代。
科技業的變革往往始於金錢的巨響。近日，全球AI晶片巨擘超微（AMD）宣布將在台灣產業體系投資逾百億美元（約合新台幣3,150億元），以其2.5D面板級橋接互連（Panel-based EFB）技術，結盟封測大廠日月光投控和力成，以擴大其AI基礎設施的先進封裝製造產能。這項重磅消息不僅彰顯了台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更將「扇出型面板級封裝」（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）這項技術推向了聚光燈下。預示著AI晶片封裝戰場，正從傳統的晶圓級封裝（FOWLP）邁向更具效率與成本優勢的面板級封裝。
FOPLP：從「圓」到「方」的效率革命
要理解FOPLP的魅力，我們不妨從一個簡單的比喻開始。想像一下，當您在圓形的披薩餅皮上擺放餡料，無論如何精準，總會有些邊角在切割時被浪費掉。傳統的晶圓級封裝就像是在圓形晶圓上進行晶片封裝，儘管技術成熟，但由於晶圓是圓形，而晶片多為方形，在切割與排列時，邊緣的材料利用率相對較低，這對追求極致成本效益與產能的半導體產業無疑是一種挑戰。
FOPLP的出現，正是為了解決這個「圓形浪費」的問題。它將封裝基板從傳統的圓形晶圓，轉換為面積更大的方形面板。這就像是將披薩的餡料直接鋪在一個巨大的方形烤盤上，然後再切割成方形的餅乾。如此一來，基板的利用率可以大幅提升至95%以上，相較於12吋圓形晶圓，方形面板的可用面積可達到4至7倍之多。這意味著在相同的時間內，FOPLP能夠生產出更多的晶片，顯著降低了單一晶片的封裝成本，並提升了整體生產效率，這正是FOPLP備受全球晶片大廠矚目的關鍵。
FOPLP與CoWoS：互補而非取代
談到先進封裝，許多人會聯想到台積電引領的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術。CoWoS透過2.5D/3D堆疊技術，將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）緊密整合，是目前AI晶片實現高效能的關鍵。然而，CoWoS的產能有限且成本較高，主要應用於最頂尖的AI運算晶片。FOPLP則不同，它更注重於提升封裝的密度與效率，特別適用於對成本和功耗敏感的應用，例如車用電子、物聯網（IoT）裝置的電源管理IC等。
因此，CoWoS與FOPLP並非相互取代的競爭關係，而是互補共存。CoWoS負責「高端」的AI運算核心，而FOPLP則在「廣泛應用」的領域發揮其成本與效率優勢。隨著AI技術的普及，對不同層級晶片的需求將會更加多元，這也為FOPLP提供了廣闊的發展空間。
台灣供應鏈：FOPLP浪潮下的淘金者
AMD的百億投資，無疑為台灣的FOPLP供應鏈注入了一劑強心針。從晶圓代工、封測、面板，到設備與材料，台灣廠商在全球半導體產業鏈中扮演著不可或缺的角色。除了AMD宣布合作的兩家封測大廠外，有3家業者早已打入最早量產FOPLP的群創供應鏈，法人看好他們也將成為兩家封測大廠的合作夥伴，以下就趕緊來了解這3家關鍵廠商在FOPLP領域的佈局。
東捷（8064）
東捷是面板設備大廠，憑藉強大光電與雷射技術，為FOPLP提供涵蓋前、後段製程的智能設備，包含PLP RDL線路檢查與量測機、IC鍵合設備、雷射修整與剝離設備等，並透過雷射技術優化玻璃載板剝離與邊緣溢膠修整。
在封裝過程中，晶片是先暫時黏在一片玻璃上，等到所有精細的線路都接好了，必須用精準的雷射把玻璃與晶片完美分離，不能傷到晶片分毫。東捷的雷射與自動化技術，就如同外科醫生的神之手，是FOPLP產線能否維持高良率的命脈。
友威科（3580）
友威科同樣是面板設備大廠，但近年積極切入半導體設備，目前營收占比已超過6成。FOPLP製程中，如何在那麼大面積的玻璃面板上，做到每一處的金屬厚度都一模一樣、沒有任何氣泡或瑕疵？這時候友威科的大面積真空鍍膜與電漿技術，就成了產線上最倚重的「畫筆」。隨著FOPLP對製程精度的要求不斷提高，友威科的技術優勢將更加凸顯。
鑫科（3663）
有了友威科的濺鍍設備（畫筆），還需要有高純度的金屬材料（顏料），才能在面板上畫出完美的電路。這群晶片在運作時，傳輸的速度是每秒幾百GB，如果金屬材料有一點點雜質，訊號就會延遲，甚至導致整顆AI晶片報廢。
鑫科是中鋼旗下的材料廠，正是提供這群「頂級顏料」的配方大師，近年來積極拓展半導體材料佈局，為FOPLP提供特殊合金載板，且是目前唯一技轉方認可供應商。其特殊合金載板產品具備抗脆、低翹曲控制與低熱膨脹係數等優勢，不僅強度高、加工性佳，還可重複使用 。
結語：掌握FOPLP，掌握AI新未來
AMD百億美元的投資，不僅是對台灣半導體產業的肯定，更是對FOPLP技術未來潛力的強力背書。FOPLP以其高效率、低成本的優勢，正逐步成為AI時代先進封裝的重要選項。儘管技術發展仍面臨面板翹曲、均勻性與良率等挑戰，但隨著產業鏈各環節的共同努力，這些問題將逐步克服。
對於投資人而言，FOPLP的崛起提供了一個新的觀察視角，除了關注投入相關生產技術的廠商，也要將目光投向那些在FOPLP領域具備獨特技術或關鍵地位的設備商與材料商，因為他們也是AI新未來中，非常值得期待的投資標的。
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劉彥良分析師擁有醫學大學學位與商學碩士背景，結合科學邏輯與金融專業，在投資市場以嚴謹分析著稱。擅長透過多元技術指標交叉驗證，精準捕捉趨勢轉折點，堅持「風險優先」原則，每筆交易必達風險報酬比1:3以上方執行，實現「大賺小賠」的穩健獲利模式。
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