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京元電、志聖、辛耘...台積電積極擴充SoIC產能，3台廠成主要受惠者
撰文者：劉烱德分析師 更新時間：2026-07-10
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志聖半導體設備占營收比重已達50%
資料來源：志聖法說會簡報
志聖今年第1季EPS達3.06元，較去年同期增加約2倍
資料來源：XQ全球贏家辛耘卡位濕製程與自製設備
最後一家要介紹的公司是辛耘（3583）。辛耘三大產品線包括自製設備、再生晶圓，以及代理設備與材料。從產品結構來看，辛耘代理產品占近幾年的營收比重持續下滑，到今年第一季只剩51%。這其實不是壞事，因為自製設備的毛利率，比代理產品還高。換句話說，辛耘正在把自己從「幫別人賣東西」升級成「自己做高毛利設備」，就像以前幫人代購，後來乾脆自己開品牌。
辛耘代理產品占營收比重下滑，自製設備占營收比重上升
資料來源：辛耘法說會簡報另外，辛耘深耕半導體濕製程設備多年，已經切入台積電CoWoS、SoIC以及WMCM供應鏈，也是國內唯一可生產暫時性貼合及剝離設備的廠商，並積極布局HBM設備領域。
而隨著AI產業發展，先進封裝技術也需要同步升級。台積電董事長魏哲家先前證實，CoPoS已建置試產線，預估再過2到3年會進入量產。市場消息指出，CoPoS第一波設備大多沿用CoWoS供應鏈，辛耘也是其中之一。
法人表示，辛耘持續分食同業在晶圓代工廠、封測廠的訂單，且在客戶端WMCM製程取得高度滲透率，預期今年自製設備營收高成長，並帶動獲利成長幅度大於營收。法人預估辛耘今年EPS為21.6元，比去年大增56%。
投資戰略》SoIC戰力升級，三強各擁高毛利護城河
總結來看，SoIC的問世代表著晶片戰場已正式從「平面競賽」跨入「立體競賽」。台積電透過 3D Fabric平台構築了一套完整的防禦與進攻體系：CoWoS持續穩守高階AI晶片的主戰場，而SoIC則負責將小晶片往3D空間垂直推進，滿足新一代AI、高速運算及矽光子（CPO）對極致效能的渴望。在這場晶片結構的轉型期中，能夠從傳統PCB或代理業務成功跨足、並在先進測試與自製設備占據高毛利份額的台廠，無疑將迎來最長線的獲利實質支撐。
聚焦當前台股市場，SoIC生態系中具備高度能見度的3大指標股值得投資人密切追蹤：
京元電子（2449）：全球半導體測試巨擘，營運結構已成功轉向AI與高效能運算。身為輝達AI晶片及主要ASIC晶片的成品測試核心夥伴，高階晶片的超長測試時間成為其天然護城河。隨著資本支出狂飆至500億元歷史新高，今年AI營收占比有機會衝破7成，法人看好其今年EPS挑戰9.7元，獲利將改寫歷史新高。
志聖（2467）：身為G2C+聯盟的核心成員，志聖展現了高超的製程升級能力，將老本行的 PCB 與面板設備製程往半導體先進封裝推進，半導體營收占比已狂飆至5成。在SoIC供應鏈中，志聖主要卡位暫時性鍵合機與真空壓膜等熱製程設備，法人預估今年EPS挑戰15.2元，相較去年的5.5元呈現爆發式成長。
辛耘（3583）：國內少數具備先進封裝自製設備實力的濕製程專家。辛耘策略性調降代理產品比重，戮力拉升毛利率更高的自製設備與再生晶圓業務，並在台積電 WMCM、SoIC乃至未來的CoPoS製程中取得極高的訂單滲透率。在自製設備高成長的驅動下，法人預估今年EPS可望交出21.6元的亮麗成績單，年增幅高達56%。
AI時代的科技競逐，不再是單一技術單打獨鬥，而是比拼供應鏈的系統整合速度。隨著台積電嘉義廠SoIC產能的加速開出，上述3家在技術、資本支出與客戶黏著度皆具備優勢的台灣先進封裝核心大廠，其未來的獲利爆發力與股價想像空間，無疑是接下來台股市場最具續航力的黃金主旋律。
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劉烱德分析師像你鄰家好大叔。
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敢於判定走勢多空方向外，擅長運用技術分析預先掌握關鍵價位，且能在關鍵未出現明確多空訊號時，同時交易操作空間符合「盈虧2：1」時，才會執行交易。
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