熱門股點評
PTFE新材料雙雄全拆解！分析師：台光電看確定性、台虹看爆發彈性
撰文者：李星佑分析師 更新時間：2026-09-01
瀏覽數：2,219
SemiAnalysis研究直接點出台光電與台虹正在合作：台光電擁有M9等級CCL與Prepreg能力；台虹則具備PTFE／PFA氟聚合物材料經驗。特別是PFA兼具PTFE的耐化學性與熱穩定性，又比PTFE更容易進行熔融加工，因此有機會成為混合式架構重要的一環。
最新產業消息也顯示，高階玻纖布目前依然處於嚴重供不應求，日東紡等高階供應商即使持續擴產，市場仍預期2027年前後供需缺口難以完全消除；因此美系GPU客戶正在持續測試PTFE等替代配方。不過考量高層數PCB加工難度，短期產業方向仍較可能是混合式材料架構，而非PTFE一夕全面取代玻纖布。
這反而讓2家公司站到了最有意思的位置：台光電掌握既有M9主流，台虹則掌握下一步氟系材料。
PTFE新材料雙雄全拆解
台光電（2383）：M9既有霸主，再拿下一張PTFE混合架構門票
1.關鍵結構變革與數據事實
如果PTFE最後真的進入AI高階PCB，台光電並不會因為「玻纖材料被替代」就失去優勢。原因正好相反。目前較具可製造性的架構，是PTFE Core搭配M9等級Prepreg，也就是必須同時擁有高階CCL配方、壓合經驗、良率控制與大規模量產能力，而這些正是台光電最大的護城河。
現階段台光電在AI伺服器與高速交換器高階CCL市場的領先優勢已經直接反映在財報。2026年第2季營收達472.7億元，再創單季歷史新高；毛利率拉升至33.9%，單季EPS達27.55元，上半年EPS累計達42.46元，進入第3季之後成長甚至進一步加速。台光電7月單月營收達192.07億元，年增高達129.4%，前7月累計營收995.49億元，年增89.4%，意味高階AI材料需求目前仍處於高速擴張階段。
這裡最大的投資重點在於，PTFE對台光電而言，不是取代原本M9成長，而是在既有M9高速成長曲線上，再增加一個新的產品升級選項。若最終Rubin Ultra採用混合式架構，台光電有機會從「提供高階CCL」進一步提升為「下一世代高速材料整合供應者」。
2.決戰臨界點與評價框架
法人對台光電的獲利預估也持續快速上修，8月12日FactSet最新調查顯示，19位分析師對台光電2026年EPS預估中位數已提升至114.67元，2027年進一步達216.47元；2026與2027年營收中位數則分別來到約1,948.5億元與3,251億元。這代表台光電目前真正的核心已不是單純的「CCL漲價」，而是3層成長同時發生：
第1層：AI伺服器需求擴張。
第2層：M7→M8→M9產品規格持續升級。
第3層：PTFE混合架構提供下一輪材料升級選擇權。
攻防防線：接下來重點鎖定M9營收占比、Rubin Ultra相關材料驗證結果，以及PTFE／M9混合結構能否從樣品驗證正式跨入量產。但同時也要注意，目前市場已經給予台光電極高成長預期，因此只要新平台量產時程、材料驗證或高階產能開出速度不如市場預期，評價震盪也會相對放大。
台虹（8039）：從軟板材料跨入氟聚合物，PTFE讓它取得AI新身分
1.關鍵結構變革與數據事實
相較台光電已經是AI CCL市場的絕對龍頭，台虹的投資邏輯完全不同。台虹真正有想像空間的地方，在於：它原本不是市場眼中的AI主流CCL龍頭，卻可能透過PTFE／PFA取得下一代高速材料的入場券。台虹本身早已擁有PTFE硬板材料技術，其官方產品資料顯示，相關PTFE CCL鎖定70GHz以上毫米波應用，具備無玻纖與Ultra Low Df特性，過去主要應用在天線與車用毫米波雷達。也就是說，PTFE並不是公司今年看到股價上漲才突然出現的題材。真正的新變化，是這套材料能力開始有機會從毫米波與車用市場，跨進AI高速運算。
您可能有興趣的文章