台股9月下旬彈回季線上,不過季線仍扣抵高指數區走低下引,台積電(2330)9月底大跌回測季線影響,大盤順勢技術性回測季線,進行震盪擴底走勢(詳見名詞解釋);隨後台積電轉強上攻,大盤創2萬3,353點反彈高點,不過,受到艾司摩爾(ASML)調降2025年財測,費城半導體指數回測月線、輝達(NVIDIA)重挫影響,減弱台股攻堅氣勢,但馬上在台積電第3季財報大幅優於預期及第4季營運展望正向激勵下,台積電大漲創1,100元新高價,帶領大盤向上回補2萬3,650點下跌跳空缺口。
名詞解釋_擴底走勢
大盤修正後觸底反彈,形成的底部型態有W底、頭肩底、三重底或多重底等,如調整的時間不足,不易消化上檔套牢賣壓,那將進行擴底走勢,即以時間換取空間的調整走勢,簡單的底部型態可能轉成較複雜的底部型態,進行擴底走勢後再攻。
大盤經過2個月中期調整,因短線大漲,季線轉上揚和月線形成黃金交叉,季線開始扣抵2萬2,871點以下低指數區,確定和月線形成黃金交叉的中期助漲架構;趨勢的轉變需要時間,然而一旦轉變了,多空趨勢將持續一段時間;上次月線和季線轉黃金交叉是去年11月20日,隨後大盤沿著上升的季線展開強勁的波段行情,一路震盪攻堅。月線和季線形成黃金交叉後,如9週KD值能上升至80以上鈍化,9月KD值能再交叉向上至80以上,則中期反彈可強化為中長期反彈行情。
目前大盤為中長期漲多調整(9月KD值高檔略交叉向下)、中期反彈格局,因9月KD值曾在80以上高檔鈍化達8個月,依強勢慣性而言,大盤拉回整理後仍會再攻2萬4,416點高點,只是時間問題;中期暫看上升的月線至2萬4,000點間震盪。建議逢回選股操作,留意台積電先進封裝相關、輝達GB200供應鏈(AI伺服器)、軸承、光通訊(CPO)、機器人(自動化)等等。