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半導體遊戲規則已改!示警需求反轉,陸行之:2023年市況難逃負成長命運

撰文者:經濟日報/王郁倫 更新時間:2022-12-16 瀏覽數:1,654

晶圓代工需求反轉,2022年大廠紛紛大砍資本支出1成~2成,2023年半導體市況難逃負成長命運,外資分析師陸行之預估晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%,更提醒本季將有很多公司打消庫存,意外陷入虧損。

半導體正在清庫存,根據歷史經驗要9個月~12個月去清理,2023年3月~6月是庫存去化低點,現在晶圓代工廠平均產能利用率跌破80%,但還是沒有此起彼落的砍價消息,只有弱需求產業晶片跌價,甚至台積電(2330)部分製程報價還往上走,而清庫存時,IC設計業的營收還會往上走。


陸行之12月13日參加國泰金控《2023全球投資趨勢論壇》預估,本季會有很多半導體企業打消庫存,打完庫存會變虧損,但2023年庫存真的賣出就不會受影響,這部分現在市場雖有一點預期,但還沒看到真的大量出現,應該要格外注意。至於下游早已經在清,車廠方面明年首季就會清完,半導體最晚第3季可去化。

產能利用率下滑,晶片單價卻上漲。
他表示,晶片價值上漲會是半導體未來成長最大動能,而不是車子或電腦數量成長。

「半導體產業從沒有見過在下行時刻,晶片價格不跌還上升的。」陸行之談到過去30年半導體景氣現況,摩爾定律讓晶片每18個月效能提升,但晶片變小成本下降,但未來20年~30年遊戲規則已改。

他指出,關鍵原因是機台設備及製程成本都大飆,導致汽車或資料中心用晶片價格到2025年都是翻倍成長,連手機晶片也維持微幅漲勢,至於IC載板行業也是因為面積愈來愈大,層數變厚良率變差,導致價格也向上。

走過產業20年~30年發展,陸行之回顧過去3次景氣黑天鵝事件下的晶圓代工產能利用率數據,他斷言這次會比過去3次都要好。第一次是1997年亞洲金融風暴,當時晶圓代工產能利用率降至55%,200年T2K事件導致大廠清庫存,當時最差是44%產能利用率。

而2008年全球次貸風暴,竹科當時盛行無薪假,當時產能利用率更滑落至33%,而這次陸行之則預估產能利用率平均降至66%,其中有優於該水準業者,當然也有比平均值差的廠商存在,等庫存去化完,需求就會回到正常,再往建立庫存的景氣循環發展。

他也大爆英特爾消息,指出英特爾要分拆晶圓廠業務做美國製造,但執行長基辛格會留在IC設計這塊,不會去代工業務那邊,而分割後,英特爾委外代工比率會從現在10%提高至40%。

其次他指出,英特爾產能利用率現在僅50%~60%,所以生產成本很高,台積電若產能利用率滿載,當然雙方成本差異本來就很大,至於台積電去美國生產,若利用率也拉高到100%,則跟英特爾競爭上差異不會太大,只有新廠舊廠折舊方面差異。

第三他則預言,輝達NVIDIA 3年內會在數據中心領域市占率超過英特爾,「大家以為數據中心是英特爾為龍頭,但一台伺服器裡可以裝8顆GPU,單價比2顆CPU還貴。」陸行之預估,NVIDIA在資料中心市占率現在10%,未來會提高至20%~30%,產值自然更大於量的比率。

ChatGPT最近相當熱門,這是一個利用AI跟人用文字對談的工具,陸行之指出,這台AI機器人是用1萬顆V100 GPU去運算就已經有不錯的人工智慧效果,也是未來AI應用的雛形,顯見未來GPU應用將會大量問世。

本文獲「經濟日報」授權轉載,原文:半導體利用率下探66% 陸行之:慎防企業Q4打庫存虧損
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