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搶AI晶片商機!中國3大封測廠拚小晶片量產,台廠搶先一步早早布局?

撰文者:中央社 更新時間:2023-03-20 瀏覽數:2,781

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日月光 AI 中央社 力成 小晶片 矽品

圖片來源:達志影像

中國3大封測廠長電科技、通富微電和華天科技力拚小晶片(Chiplet)封裝量產能力,欲搭上ChatGPT帶動高階人工智慧(AI)晶片封裝需求,台廠包括日月光、矽品、力成等封測大廠早已布局卡位。

聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容(AIGC)熱潮,帶動晶片運算力需求,天風國際證券日前報告分析,ChatGPT是大數據+大模型+大算力的產物,小晶片技術可成為支援高性能運算和儲存,異質整合的先進封裝技術,更是提升小晶片運算能力的關鍵。


天風證券指出,中國3大封測廠包括長電科技、通富微電和華天科技,已經具備小晶片先進封裝量產能力。

其中長電科技布局無矽穿孔(TSV-less)、高密度重分布線路層(RDL)等技術,通富微電推出整合2.5D、3D、多晶片MCM-Chiplet等技術的先進封裝平台,華天科技推出由TSV、eSiFo(Embedded Silicon Fan-Out)、3D系統級封裝(SiP)構成的先進封裝技術平台,鎖定人工智慧如ChatGPT、以及高效能運算(HPC)應用需要的高階運算晶片封裝需求。

搶攻HPC和AI封裝市場,台灣半導體封測供應鏈早已布局,其中日月光投控旗下日月光半導體耕耘小晶片技術多年,包括覆晶多晶片模組FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)等技術。

日月光半導體去年6月也早先推出VIPack先進封裝平台,透過將多個組件整合在垂直結構中。日月光半導體在FOCoS技術上,因應小晶片設計,可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上,讓系統和封裝架構設計師打造封裝整合解決方案。

此外,力成從2016年起投入扇出型(Fan-out)封裝,備戰小晶片先進製程,並設立大尺寸細線路生產線,投入超過新台幣100億元資本支出,已於2019年量產。

日月光投控旗下矽品也早卡位2.5D/3D封裝以及扇出型多晶片模組FO-MCM(Fan-out Multi-Chip Module)等技術,鎖定HPC和AI伺服器運算需求。

矽品指出,從早期單晶片扇出型封裝(Fan-Out Single Die, FO-SD),進展到多樣扇出型解決方案,目前整個系列包含FO-PoP(Package-on-Package)、FO-MCM、FO-EB(Embedded Bridge)、FO-SiP(System-in-Package)等,可應用在旗艦級手機處理器、高速網路交換晶片與AI處理器及穿戴裝置等不同產品領域。

希望透過更好的報導與文章品質,讓台灣社會向上提昇。

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