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搶AI晶片商機！中國3大封測廠拚小晶片量產，台廠搶先一步早早布局？
撰文者：中央社 更新時間：2023-03-20
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圖片來源：達志影像
中國3大封測廠長電科技、通富微電和華天科技力拚小晶片（Chiplet）封裝量產能力，欲搭上ChatGPT帶動高階人工智慧（AI）晶片封裝需求，台廠包括日月光、矽品、力成等封測大廠早已布局卡位。
聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，帶動晶片運算力需求，天風國際證券日前報告分析，ChatGPT是大數據+大模型+大算力的產物，小晶片技術可成為支援高性能運算和儲存，異質整合的先進封裝技術，更是提升小晶片運算能力的關鍵。
天風證券指出，中國3大封測廠包括長電科技、通富微電和華天科技，已經具備小晶片先進封裝量產能力。
其中長電科技布局無矽穿孔（TSV-less）、高密度重分布線路層（RDL）等技術，通富微電推出整合2.5D、3D、多晶片MCM-Chiplet等技術的先進封裝平台，華天科技推出由TSV、eSiFo（Embedded Silicon Fan-Out）、3D系統級封裝（SiP）構成的先進封裝技術平台，鎖定人工智慧如ChatGPT、以及高效能運算（HPC）應用需要的高階運算晶片封裝需求。
搶攻HPC和AI封裝市場，台灣半導體封測供應鏈早已布局，其中日月光投控旗下日月光半導體耕耘小晶片技術多年，包括覆晶多晶片模組FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術。
日月光半導體去年6月也早先推出VIPack先進封裝平台，透過將多個組件整合在垂直結構中。日月光半導體在FOCoS技術上，因應小晶片設計，可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，讓系統和封裝架構設計師打造封裝整合解決方案。
此外，力成從2016年起投入扇出型（Fan-out）封裝，備戰小晶片先進製程，並設立大尺寸細線路生產線，投入超過新台幣100億元資本支出，已於2019年量產。
日月光投控旗下矽品也早卡位2.5D/3D封裝以及扇出型多晶片模組FO-MCM（Fan-out Multi-Chip Module）等技術，鎖定HPC和AI伺服器運算需求。
矽品指出，從早期單晶片扇出型封裝（Fan-Out Single Die, FO-SD），進展到多樣扇出型解決方案，目前整個系列包含FO-PoP（Package-on-Package）、FO-MCM、FO-EB（Embedded Bridge）、FO-SiP（System-in-Package）等，可應用在旗艦級手機處理器、高速網路交換晶片與AI處理器及穿戴裝置等不同產品領域。
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