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台灣半導體今年產值估恐年減12.7%,傳統旺季能否救援成功?工研院這樣看

撰文者:中央社 更新時間:2023-08-14 瀏覽數:801

圖片來源:達志影像

晶圓代工產值衰退幅度恐超乎預期,工研院產科國際所再度調降今年台灣半導體產值預估,預期總產值約新台幣4兆2,200億元,年減12.7%,降幅高於5月預估的12.1%水準。

受通膨、高利率因素影響,終端需求不如預期,客戶下單謹慎,台積電預估,今年美元營收恐將減少10%,晶圓代工營收將減少中十位數百分比(約14%至16%),減幅高於先前預估的7%至9%。


產科國際所調降今年台灣晶圓代工產值至2兆3,800億元,低於5月預估的2兆4,300億元,估年減11.3%;台灣半導體今年產值降至約4兆2,200億元,年減12.7%。

產科國際所預估,今年記憶體產值將減少23.6%,減幅最大;IC封裝產值將減少18.5%,IC測試產值減少13%,IC設計產值減少11.6%。

產科國際所統計,第2季台灣半導體產值1兆10億元,季增0.7%;其中,IC設計產值季增11.9%,表現最佳;記憶體產值季增5.4%,IC封裝產值季減1.4%,IC測試產值季減0.4%,晶圓代工產值季減3.8%。

隨著時序步入傳統旺季,產科國際所預期,台灣半導體第3季產值可望進一步攀高至1兆90億元,較第2季增加7.5%;IC設計產值將季增11%,晶圓代工產值季增7.1%,記憶體產值季增8.9%,IC封裝產值季增1.4%,IC測試產值季增3.7%。

希望透過更好的報導與文章品質,讓台灣社會向上提昇。

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