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與蘋果法律糾紛甫和解,高通再傳好消息!續供蘋果5G晶片至2026年

撰文者:中央社 更新時間:2023-09-12 瀏覽數:7,736

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蘋果 高通 中央社 晶片 供應鏈

圖片來源:達志影像

高通(Qualcomm)今天表示,已和蘋果(Apple Inc.)簽約,供應5G晶片至少到2026年。蘋果在中國面臨著越來越大的挑戰,設法另尋他處鞏固供應鏈。

路透社報導,這筆價值起碼數10億美元的協議,讓高通與蘋果的關係延長至少3年,顯示蘋果並不急著推出自家數據機,即便該公司正擴大自行設計電腦用處理晶片。


消息披露後,高通股價上漲4%,蘋果股價上漲0.5%。

高通2019年與蘋果公司簽署晶片供應協議,此前2家公司就曠日持久的法律糾紛達成和解。

根據今天宣布的協議,高通表示會為蘋果每年發布的手機供應晶片,直到2026年,但未透露合約價值,只說條件「類似」先前合約。

蘋果尚未對此置評。

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