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美國商務部長雷蒙多：美擬8週內發放晶片補貼，具體公司名單仍保密

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圖片來源：達志影像

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）今天表示，商務部打算在2個月內從政府390億美元計畫中，撥出數筆款項作為晶片補貼。

雷蒙多接受路透社訪問時表示：「我們正在與這些公司進行非常複雜、具有挑戰性的磋商。」但她並未透露具體是哪些公司。

她說：「接下來6週到8週，各位將看到多項公告，這就是我們正在努力的目標。」

半導體基金目的在補貼晶片生產和相關供應鏈投資，將協助建造工廠和增加產量。

雷蒙多說：「這些都是高度複雜、首創的設施。台積電、三星、英特爾提議在美國建造的那種設施，是新一代的投資，規模、規模的複雜性都是我國不曾有過的。」

雷蒙多表示，她親自參與和晶片公司執行長的定期對話。

這些補貼可能涵蓋補助金、政府貸款和貸款擔保的組合，最高可達專案資本成本的35%左右。

儘管有週期性市場問題，雷蒙多對晶片需求持樂觀態度，「人工智慧將以我們從未見過的方式推動晶片需求」。

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