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貿易戰 華為 手機 晶片 商務部
華為最新旗艦手機「Mate 60 Pro」推出後，備受消費者青睞，而外媒近日委託研究機構拆解新機，證實「Mate 60 Pro」搭載7奈米製程、由中芯國際代工的麒麟9000S晶片。
美國商務部最新聲明指出，美國正設法獲取相關拆解專家在「Mate 60 Pro」手機中發現的7奈米晶片更多資訊。
綜合港媒報導，該聲明顯示，美方正不斷努力根據動態威脅環境評估，並在適當時間更新其管制措施，將毫不猶豫地採取適當行動，以保護美國國家安全，出口管制只是工具之一；此外，也指出，自2019年以來實施的限制已經擊倒華為，並迫使其進行自我重塑，而中國政府也為此付出巨大代價。
路透日前引用加拿大逆向工程與拆解機構TechInsights分析指出，華為「Mate 60 Pro」麒麟9000S晶片是中芯國際7奈米（N＋2）製程，儘管美國加強制裁，減少中國取得先進半導體機會，但中國開發先進半導體似乎仍取得微小進展。
本文獲「工商時報」授權轉載，原文：美國商務部：正調查華為Mate 60 Pro內7奈米晶片
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