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台光電、台燿...高階CCL迎大漲價，「這檔」今年EPS有望破百
撰文者：李星佑分析師 更新時間：2026-07-24
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研究數據顯示，受惠於產品組合優化與價格順利轉嫁，台光電第2季毛利率預計將大幅增至34%以上，第3季更可望朝36.5%的高點邁進。隨著其在全球產能擴充計畫逐一落實，以及下一代M9等級新材料通過驗證，市場法人極度看好台光電未來3年的獲利爆發力，預估其今年EPS可望順利突破百元大關，並在未來數年持續創下歷史新高。
台光電今年EPS預估可突破百元
資料來源：法人機構財務預估模型
2.台燿（6274）：精準卡位M7+高速板材，CSP自研晶片與交換器大滿貫
台灣CCL傳統強權，近年策略性轉型成果極為顯著，主力極力聚焦於M7+與Ultra Low Loss等級的高速高頻CCL產品線。在100G/800G乃至1.6T高速網路交換器（Switch）以及AI伺服器板材市場中，台燿已成功搶下超過20%的全球市占率。
資料來源：法人說明會簡報隨著雲端服務供應商（CSP）紛紛加大自研AI晶片（ASIC）的力道，加上通用伺服器下一代CPU平台將傳輸規格從M6大幅升級至M7（帶動ASP增加80%以上），台燿成為這波規格升級潮的最大受益者之一。高階板材供不應求帶動的強勁議價權，讓台燿在今年第2季與第3季的毛利率均展現出季增2個至4個百分點的強勁爆發力。
法人研究評估，台燿的高速CCL營收占比持續突破新高，獲利純度顯著提升，將驅動其評價對標產業龍頭。預估台燿今年EPS將迎來翻倍式成長，未來2年在高階ASIC與交換器訂單灌頂下，營運與股價展現極高的成長想像空間。
投資戰略》高階CCL進入黃金週期，雙雄各擁高毛利題材
總結來看，高階CCL產業正經歷一場由AI算力與高速傳輸所驅動的史詩級超級週期。與受消費性電子拖累的中低階板材不同，高階CCL具備技術門檻高、關鍵上游材料（如HVLP銅箔、Low DK玻纖布）配給緊繃等天然護城河。在終端AI伺服器與CSP客戶對品質與效能要求極高的前提下，高階CCL業者展現出極強的成本轉嫁力與定價主導權。
聚焦當前台股市場，高階CCL生態系中具備高度能見度的兩大絕對指標值得投資人密切追蹤：
台光電（2383）：全球高階CCL龍頭，幾乎壟斷主流AI伺服器與高階HDI市場。研究數據顯示其獲利結構已出現質變，隨著下半年第2輪高階板材漲價落地，毛利率將直奔歷史新高區間，未來3年獲利呈現倍數成長趨勢，為長線資本佈局的首選標的。
台燿（6274）：M7+高速板材與800G/1.6T交換器的核心受益者。公司精準掌握CSP自研AI晶片的升級紅利，產品結構高階化帶動毛利率強勢擴張，法人預估其獲利成長力道極具彈性，評價具備顯著的上修空間。
AI時代的科技浪潮下，「算力即國力，板材即瓶頸」。隨著高階CCL供需缺口一路延續至2028年，台光電與台燿這兩家掌控全球高階板材半壁江山的台廠龍頭，其未來的獲利爆發力與股價續航力，無疑將是接下來台股市場中最具護城河效益的黃金主線。
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星佑老師擁有大型國內私募基金操盤、投資顧問公司研究部主管等實戰經歷，並具備國立台北商業大學財務金融系專業背景。長期專注於台股市場節奏、資金流向、個股價值區間與交易心理紀律，擅長將複雜的盤勢變化，轉化為投資人能理解、能執行、能持續檢視的交易邏輯。
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專業經歷：大型國內私募基金操盤手、投資顧問公司研究部主管、投信投顧同業公會自律委員會委員
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