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ABF載板需求爆發，「載板三雄」欣興、景碩、南電，誰能成為最大贏家？
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-07-27
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欣興2026年第1季的營收結構中，約有6成來自載板，其中多數為ABF載板，但多為長約占比超過7成，這在過去載板景氣低迷時，成為穩定獲利的護城河，但在現貨價漲幅高於長約價的現在，反倒限制住了價格調漲彈性。
雖然價格受限於長約，整體漲幅不及同業，但欣興積極擴產尋求「量的突破」並坐穩台廠第一把交椅。公司已全面上修今年資本支出至340億元，其中約7成資金重兵押注於ABF載板擴產，預計2026年ABF產能較去年提升約40%，至於另外3成則配置於HDI、mSAP和一般PCB。
景碩 (3189)：BT載板的「逆襲者」
景碩在載板三雄的營收結構當中，BT載板占比相對較高，約占整體載板業務的46%。在三星電子、欣興積極將BT載板產能轉移至ABF載板下，產能排擠效應導致BT載板供給收斂，價格漲幅更甚ABF載板，讓景碩成為這波BT載板漲價的最大受惠者。
與國際大廠的合作方面，景碩同樣也打入輝達供應鏈，成功拿下輝達次世代AI平台Vera Rubin的CPU載板大單，市占率約45%，另外在GPU載板市占率預估也有20%。
不過景碩很清楚，主打高階應用的ABF載板才是未來最重要的成長動能，因此目前也已將部分產能轉向ABF載板。同時預計在2026年～2028年投入資本支出80億元、100億元、100億～120億元，其中大部分將投向ABF載板產能擴充，預計2027年ABF載板總產能將增加約25%，積極搶攻ABF需求榮景商機。
南電 (8046)：受惠集團垂直整合的「隱形冠軍」
南電背靠台塑集團，母公司南亞（1303）是電路板材料龍頭，這讓南電在玻纖布材料供應上具有得天獨厚的優勢。南電的產品組合中，非長約ABF載板加上BT載板合計約占總營收7成，在這一輪ABF/BT雙漲行情中，南電的產品組合優化速度快且長約最少，因此獲利彈性相當可觀。法人預估，南電第3季ABF載板與BT載板漲幅預期達15%～20%，第4季即使進入傳統淡季，因供需仍相當吃緊，價格仍可望再季增10%～15%。
針對產品未來發展方向，南電將持續拓展高值化項目。ABF載板方面，積極開發新世代AI伺服器ASIC晶片等應用載板，並因應大量資料的高速傳輸需求，開發新世代高階交換器與路由器晶片應用載板；BT載板方面，與客戶合作開發新世代伺服器及電源IC控制晶片應用載板。
南電2026年同樣啟動大規模擴產計畫，資本支出規模突破百億元水準，採取「全面性布局」與「雙軌並進」策略，同時擴張ABF載板與BT載板產能，除了從原有廠房進行產能擴充，也同時規畫在海內外尋找新據點。
次世代技術：玻璃基板的「未來之戰」
除了ABF與BT載板，載板產業的未來還有一個重要的戰場，那就是「玻璃基板」。玻璃基板具有低翹曲、尺寸穩定等優點，非常適合大面積封裝，被視為次世代載板的關鍵技術。雖然目前玻璃基板仍處於早期發展階段，預計2028年後才可能量產，但各大廠已紛紛卡位。台積電與Ibiden、群創/欣興的CoPoS三方結盟，更是為玻璃基板的發展注入了一劑興奮劑。這場「未來之戰」，誰能搶得先機，誰就能在未來的載板市場中占據主導地位。
結論：載板產業的「柳暗花明又一村」
總結來說，ABF載板在AI晶片升級與代理式AI的雙重驅動下，正迎來前所未有的成長機遇。BT載板也因產能排擠效應而意外受惠，形成「雙軌並進」的榮景。台系載板三雄在這波行情中展現出不同的成長潛力，欣興憑藉其技術領先優勢，有望在AI載板領域獨占鰲頭；景碩則以BT載板的「逆襲」姿態，展現出驚人的獲利彈性；南電則以垂直整合的優勢，成為市場的「隱形冠軍」。
當然，投資永遠伴隨著風險。載板產業的景氣循環、上游材料的供應穩定性、以及新技術的發展進程，都可能影響這些公司的未來表現。然而，在這波AI浪潮的推動下，載板產業無疑是「柳暗花明又一村」，值得投資人密切關注。畢竟，在科技日新月異的時代，誰能掌握關鍵零組件，誰就能掌握未來的「金飯碗」！
延伸閱讀
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劉彥良分析師擁有醫學大學學位與商學碩士背景，結合科學邏輯與金融專業，在投資市場以嚴謹分析著稱。擅長透過多元技術指標交叉驗證，精準捕捉趨勢轉折點，堅持「風險優先」原則，每筆交易必達風險報酬比1:3以上方執行，實現「大賺小賠」的穩健獲利模式。
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